FPC進行SMD的工藝要求和特點11-23 10:12

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:18

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴大了選擇范圍。

導(dǎo)電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光機使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝11-14 03:45

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。

FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝11-11 02:21

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設(shè)計中的常見問題11-10 10:31

FPC柔性電路板設(shè)計中，常常會遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝11-09 09:17

以前介紹過很多軟板的生產(chǎn)工序，實際前工序都是為蝕刻所準(zhǔn)備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝11-07 09:32

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進行SMD的工藝要求和特點11-05 10:42

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

FPC軟板線路設(shè)計注意事項11-03 09:49

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設(shè)計的要求 (Design Guide)以避免應(yīng)用上的質(zhì)量問題。

設(shè)計和區(qū)別剛性和柔性軟板時需要考慮什么？11-02 09:22

如今，PCB、軟板廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。從通訊設(shè)備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。

軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施11-01 02:54

前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因，因此可以對癥下藥，根據(jù)具體情況，提出不同的解決方法。

柔性線路板壓合溢膠分析11-01 04:15

一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

軟板輔材之保護膜(Cover Film)10-29 08:41

生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。

FPC材料之銅箔類基材10-29 09:53

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形10-24 09:59

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發(fā)團隊已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng)，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58

為了配合消費性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求10-21 10:16

近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛，甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC的一般特性10-19 03:40

一般的FPC產(chǎn)品類型，會設(shè)計成以下幾種代表型式： 　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結(jié)合板 　　6.部分強化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明10-18 10:30

近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù)，需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。