軟板廠之特別的軟板設(shè)計考量（二）07-19 09:53

4.軟板最小線路寬度 軟板最小線路寬度會因為軟板廠商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當(dāng)容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限，但是在細微電子產(chǎn)品上的應(yīng)用則逐漸增加。

柔性電路板廠之特別的軟板設(shè)計考量（一）07-18 11:38

有一些軟板設(shè)計的特殊因素需要事先考量，它們多數(shù)是在描述機械性的問題，可能會影響使用率或長期的性能。不過它們當(dāng)然也會影響線路布局，因此應(yīng)該柔性電路板廠要及早考量。軟板制造時保守的選擇材料，可以幫助維持低制造成本。這是重要的因素，因為軟板材料與一般標準硬板材料比較（如FR-4）都比較昂貴。

軟板結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)設(shè)計07-16 09:54

搭配殘銅面的軟板設(shè)計 如果沒有重大的矛盾問題，業(yè)者會喜好使用加大殘銅面設(shè)計來強化尺寸穩(wěn)定度，簡單示意如圖8.2所示。

線路板表面處理工藝如何選擇07-15 09:28

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前線路板生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著線路板的發(fā)展。雖然目前來看，線路板的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，線路板的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。

柔性線路板初步布局與最佳化07-11 10:05

將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設(shè)計準則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗：

柔性電路板設(shè)計實務(wù)之模合及線路分析07-11 11:20

柔性電路板實際設(shè)計需要進行尺寸精確度與機械性模合，確認所有端子點使用相同的連接器設(shè)計，并進行個別線路引腳清單的確認。同時要確認所有應(yīng)該避免接觸的近接點，包括線路重新配置與調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向等處理。

FPC設(shè)計實務(wù)簡介07-06 10:21

FPC軟板是客制化的產(chǎn)品，大量生產(chǎn)前必須要進行先期設(shè)計與工具制作。這是一個的工作，會包含制作方法的權(quán)宜處理，必須要平衡機械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。

FPC成本因子分析07-05 11:51

不論多好的技術(shù)，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接受。因為FPC具有結(jié)構(gòu)與材料多樣性，要掌控成本并不容易。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計，會因為生產(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分攤問題。此時必須假設(shè)有一個平衡點存在，當(dāng)產(chǎn)量增加時其中一個技術(shù)成本會開始低于另外一個。設(shè)計者應(yīng)該在此時判定究竟實際產(chǎn)品會以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性線路板技術(shù)綜觀06-23 10:24

硬板與柔性線路板產(chǎn)品在直觀上相當(dāng)類似，同時也可以共同相當(dāng)多技術(shù)與制造設(shè)備，不過其根本的差異是在結(jié)構(gòu)材料，這讓技術(shù)特性呈現(xiàn)出相當(dāng)大的區(qū)隔。

柔性電路板搭配補強板06-22 09:14

柔性電路板的柔軟性當(dāng)然是最重要的訴求，但是為了整體產(chǎn)品組裝及后續(xù)功能表現(xiàn)，適度在某些區(qū)域進行強化固定是必要的。一般最常用于柔性電路板強化的做法，是采用背板固定模式，也有人稱這種背板強化叫補強板。所謂加背板，就是在必要強化的區(qū)域墊上較硬的材料，借以降低柔軟度并便利后續(xù)組裝。圖3-7所示，為柔性電路板典型補強固定結(jié)構(gòu)。用于強化的材料包括低價的膠板或金屬板，某些PI材料的強化會要求使用同種PI材料，以符合產(chǎn)品高信賴度要求，而某些要求較寬的產(chǎn)品則嘗試使用聚脂樹脂膠片作強化，以降低制作成本。

何處使用FPC最佳06-18 11:07

選擇FPC大量組裝是一門技術(shù)，一般排線、層線連接對樣本與實驗用途比較適合。FPC成本的主要因子是線路面積，對排線而言其主要因子則為線數(shù)與長度。當(dāng)許多線路在小面積下動作，F(xiàn)PC因為單位連線成本低而可能會勝出。如果只有幾條線路進行長距離連接，則導(dǎo)線、排線可能是好選擇，表2-2是兩者在各種狀態(tài)下應(yīng)用的一些簡單特性比較。

柔性線路板生產(chǎn)廠家之使用軟板的動力06-15 11:12

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產(chǎn)品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產(chǎn)的互連產(chǎn)品，它們都具有低組裝成本與穩(wěn)定轉(zhuǎn)換功能性優(yōu)勢。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補強提供這些功能。那么使用軟板的動力有哪些呢？下面且聽柔性線路板生產(chǎn)廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析06-04 10:26

不論多好的技術(shù)，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結(jié)合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計，會因為生產(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分攤問題。此時必須假設(shè)有一個平衡點存在，當(dāng)產(chǎn)品增加時其中一個技術(shù)成本會開始低于另一個。設(shè)計者應(yīng)該在此時判定究竟實際產(chǎn)品會以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性電路板與硬板的生產(chǎn)方式差異06-03 11:27

軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是FPC可以用卷對卷（Roll to Roll）生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過生產(chǎn)控制與管理難度也會提高。尤其在設(shè)備方面，因為設(shè)備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。 如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。

線路板廠之PCBA的專業(yè)解釋06-02 11:00

PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱為PCBA板。

多層FPC及軟硬板05-31 04:28

對FPC而言多層化是較差的設(shè)計選擇柔軟度會降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來一些高密度線路設(shè)計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。

可雙面連接的單面FPC05-31 04:05

許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。

多片F(xiàn)PC局部堆疊結(jié)構(gòu)05-27 05:09

多層FPC結(jié)構(gòu)會失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC05-26 04:44

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介05-25 04:53

高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機線路、電算機、醫(yī)藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。