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- 柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析02-15 11:30
- 柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析 由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想;尤其是為了癱瘓的那些人。近年來,工藝的進步加速了人腦機器界面(BMI)的進展。針對生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用,杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號處理的ASIC,以及無線傳輸動力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步,就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而,這些組件將如何相互聯(lián)接呢?
- FPC軟板-單層軟板02-14 11:48
- FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
- FPC制程要點02-13 10:47
- 自動裁剪 裁剪是整個FPC原材料制作的首站,其品質(zhì)問題對后其影響較大,而且是成本的一個控制點,由于裁剪機械程度較高,對機械性能和保養(yǎng)大為重要.而且裁剪機設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術(shù)及熟練程度和責(zé)任心提高為重點.
- 硬件設(shè)計實戰(zhàn)FPC柔性線路板設(shè)計全攻略02-08 02:42
- 柔性印刷電路板(FPCFlexiblePrintedCircuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式,可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC柔性線路板能以多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動,相對于普通硬板(PCB)而言,具有輕、薄、柔性等優(yōu)點,因此其應(yīng)用越來越廣泛。
- 紫外線油墨在FPC柔印中的影響及應(yīng)用02-04 03:48
- 紫外線油墨也叫UV油墨,是利用一定波長的紫外線輻射,通過瞬間的光化學(xué)反應(yīng),使液態(tài)的UV油墨變成固態(tài)的油墨。 UV油墨在近10年中有了迅速發(fā)展,已經(jīng)進入成熟階段,而且被世界公認(rèn)為無公害的油墨品種。在去年8月馬來西亞舉行的第七屆亞洲輻射固化國際會議上,許多信息都表明目前世界輻射固化(包括EB固化和UV固化)材料的最主要應(yīng)用領(lǐng)域是印刷工業(yè)。其主要品種包括:UV上光油、UV絲網(wǎng)印刷油墨、UV膠印油墨、UV柔印FPC油墨、UV金屬印刷油墨以及UV電子線路油墨等等。據(jù)資料介紹,1997年美國消耗的UV柔印FPC油墨就已達(dá)到3000噸,而且每年還以9-12%的速度遞增。
- FPC軟板用材料發(fā)展01-24 08:39
- 印制板的基本特性取決于基板材料的性能,因此要提高印制板技術(shù)性能首先要提高基板性能,對于FPC軟板同樣如此.
- FPC斷路開路的檢查方法分享01-21 08:31
- 當(dāng)我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時,最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題,因為FPC通常為單層板,了不起就三層板,線路大多可以透過光學(xué)的儀器看得出來,不過到是碰到過多次的案例,在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題,可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路,或是接觸時好時壞的情形。
- FPC的特點和應(yīng)用01-18 10:37
- FPC的兩個最主要特點; 可彎折撓曲、輕薄。這可適合三維空間連接安裝,節(jié)省空間,解決了電子設(shè)備許多設(shè)計和安裝問題,縮小體積,減輕重量,提高可靠性。這是剛性PCB無法達(dá)到的優(yōu)點。
- PCB與FPC軟板01-17 11:48
- PCB (Printed Circuit Board ) 印制電路板 (簡稱 印制板) 在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板. FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 撓性印制軟板
- 柔性線路板生產(chǎn)流程和優(yōu)缺點01-07 09:32
- 柔性線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,被廣泛用于移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機、最新用途等領(lǐng)域中。今天小編主要來介紹一下柔性線路板生產(chǎn)流程和優(yōu)缺點,希望可以幫助到大家。
- FPC軟板印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號傳輸性能分析(二)01-05 10:08
- 在三維電磁場仿真軟件HFSS中建立兩條耦合傳輸線及其他布線的仿真模型,5種不同的圓弧拐角結(jié)構(gòu)模型為:①內(nèi)直角結(jié)構(gòu)。②內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)。③內(nèi)角鉆孔結(jié)構(gòu)。④內(nèi)角圓環(huán)銅堤結(jié)構(gòu)。⑤內(nèi)角線型銅堤結(jié)構(gòu)。如圖5所示。其中結(jié)構(gòu)①是未經(jīng)防撕裂處理的結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)②~⑤都是為了防止FPC軟板拐角處撕裂,增強軟板強度的常見設(shè)計結(jié)構(gòu)。
- 撓性FPC印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號傳輸性能分析(一)01-03 03:35
- 從廣義上講,信號完整性指電子產(chǎn)品中由傳輸線引起的所有問題,主要研究互連線的電氣特性對數(shù)字信號波形所造成的不同影響。信號波形的失真可能由多種不同的原因引起,但是反射、串?dāng)_和地彈這3種干擾問題最受關(guān)注。撓性印制板(FPC)的走線與其毗鄰的參考接地面形成了簡單的傳輸線,F(xiàn)PC印制線拐角防撕裂結(jié)構(gòu)是一種常見的傳輸線特性阻抗不連續(xù)性結(jié)構(gòu),在高頻電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,如圖1所示。研究其信號完整性問題有助于提高電子整機的電可靠性。
- 柔性電路板優(yōu)點及缺點12-31 11:38
- 一、柔性電路板的優(yōu)點 1可撓性 應(yīng)用柔性電路板的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲,可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。 2減小體積 在組件裝連中,同使用導(dǎo)線纜比,柔性電路板的導(dǎo)體截面薄而扁平,減少了導(dǎo)線尺寸,并可沿著機殼成形,使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
- 軟板分類12-30 10:03
- 1.軟板分類 軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進行如下分類:
- fpc是什么行業(yè)?六種FPC結(jié)構(gòu)圖介紹12-28 10:40
- 柔性線路板行業(yè),跟PCB行業(yè)的性質(zhì)是一樣的,PCB是硬板,fpc是軟板。
- FPC的三大種類都是什么?12-24 10:26
- 電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類。
- 在軟板上貼裝SMD幾種方案(一)12-23 11:35
- 根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種: 方案1、單片軟板上的簡單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類:以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數(shù)量:每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少,一般只有幾個元件。 C. 貼裝精度:貼裝精度要求不高(只有片狀元件)。 D. 軟板特性:面積很小。 E. 批量情況:一般都是以萬片為計量單位。
- 最新FPC柔性線路板參數(shù)12-21 09:11
- 先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC柔性線路板)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
- 高密度FPC軟板12-20 09:56
- 一、高密度軟板定義: 一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來定義高密度軟板,線間距(Pitch)小于150μm,微孔孔徑小于150μm(IPC之定義)都可說是高密度軟板,而超高密度軟板,則是進一步縮小 。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域:
- 軟性電路板FPC基板材料發(fā)展趨勢12-19 11:40
- FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成,當(dāng)微影制造完線路后,為防止銅線路氧化及保護線路免受環(huán)境溫濕度之影響,必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer),覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料,其各有優(yōu)缺點,PET的成本較低,PI的可靠性較高,目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料,如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑,目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差,因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。