單面柔性電路板兩面通路制造方法
目前制造單面柔性電路板的工藝方法很多,主要有預(yù)先沖制法、機(jī)械刮削法、激光法、等離子體蝕刻法和化學(xué)蝕刻法。
1、預(yù)先沖制發(fā):
就是首先將撓性薄膜基材上需的位置上機(jī)械鉆孔或模具沖孔方式開(kāi)窗口,再層壓銅箔,制作電路圖形,蝕刻后形成電路,隨后在層壓帶有孔的覆蓋膜,這樣就可以獲得一層導(dǎo)體雙面通路的柔性電路板。
2、機(jī)械刮削法:
就對(duì)已覆蓋有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)體層的上表面局部應(yīng)暴露處的覆蓋膜采用機(jī)械方式刮削去除。具體的工藝方法就是利用機(jī)械加工方法,將玻璃纖維棒制成一定幾何形狀作為旋轉(zhuǎn)磨刮工具,是導(dǎo)體上面的覆蓋膜去除露出導(dǎo)體銅而成。
3、激光法:
這種工藝方法就是對(duì)高密度印制板中的微小孔的加工采用激光鉆孔,常用的co2或YAG和準(zhǔn)分子激光,也能去除覆蓋膜使銅露出來(lái),形成兩面通路的單面板。但如采用co2激光由于它屬于紅外導(dǎo)致高熱的條件下,很容易使邊緣不光潔、會(huì)炭化,還需用等離子體去除炭化部分,建議最好采用準(zhǔn)分子激光,因?yàn)樗墚a(chǎn)生非常好的清潔邊緣。
4、等離子體蝕刻法:
就是用等離子體蝕刻去除撓性印制板上的覆蓋膜,但需要對(duì)不需要除去的覆蓋用金屬層保護(hù)起來(lái),僅僅露出要除去的覆蓋膜的區(qū)域,經(jīng)蝕刻開(kāi)口得到露銅背面。
5、化學(xué)蝕刻法:
就是利用材料的化學(xué)性能,采用酸、堿法除去膜層的方法。如采用聚酰亞胺薄膜基材。由于聚酰亞胺薄膜的化學(xué)性能非常不活潑,在強(qiáng)腐蝕性或堿性條件下一般不會(huì)溶解,而浸入熱的強(qiáng)腐蝕性溶液而溶解。
在化學(xué)方法制作雙面連接單面柔性電路板過(guò)程中,除了選擇好的腐蝕溶液外,更要嚴(yán)格的控制蝕刻不含導(dǎo)體部分的PI,盡量減少側(cè)蝕,因?yàn)殚_(kāi)窗口的蝕刻精度要求是很高的,否則會(huì)直接影響對(duì)引線的支撐效果。
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