軟板廠生產(chǎn)前設(shè)計小方法
軟板廠在生產(chǎn)板子前若注意一些小方法將大大提高我們效率并有效控制產(chǎn)品質(zhì)量。
1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板,貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3~0.5MM,然后再做過度引線,引線寬比手指小0.1~0.2 MM。
2、做電鍍測試。做測試是要注意不可少拉和多拉,更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象(如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝,如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖)。
3、把外型另外復(fù)制到一層,把線寬改為0.13MM,并加以剪切,然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。
4、先把外型排板,然后再填工藝銅皮,銅皮離外型0.5~0.8MM。
5、在線路上畫包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線。線寬為0.1MM。
6、將線路、包封和鉆帶進(jìn)行排板,然后再把工藝銅皮復(fù)制到線路上;
8、制作鉆帶時,軟板和包封鉆帶的工藝孔和對位孔要與線路上的孔位大小一致。
9、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
10、做軟板鉆帶時,要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。(軟板的最小孔徑為0.2MM)
11、包封鉆帶中如果有槽孔的,要單獨(dú)設(shè)置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小為0.65MM)
12、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時,要比軟板包封單邊大0.2MM以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小為0.5~0.8MM)
13、軟板的鉆帶資料要放大萬分之五(即1.0005),如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的,PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬分之八(即0.9992)。
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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