軟板分類12-30 10:03

1．軟板分類 　　 軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進行如下分類：

fpc是什么行業(yè)？六種FPC結(jié)構(gòu)圖介紹12-28 10:40

柔性線路板行業(yè)，跟PCB行業(yè)的性質(zhì)是一樣的，PCB是硬板，fpc是軟板。

FPC的三大種類都是什么？12-24 10:26

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。

在軟板上貼裝SMD幾種方案（一）12-23 11:35

根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種： 方案1、單片軟板上的簡單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類：以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數(shù)量：每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少，一般只有幾個元件。 C. 貼裝精度：貼裝精度要求不高（只有片狀元件）。 D. 軟板特性：面積很小。 E. 批量情況：一般都是以萬片為計量單位。

最新FPC柔性線路板參數(shù)12-21 09:11

先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC柔性線路板）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。

高密度FPC軟板12-20 09:56

一、高密度軟板定義： 　　一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來定義高密度軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進一步縮小　。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域：

軟性電路板FPC基板材料發(fā)展趨勢12-19 11:40

FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護線路免受環(huán)境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優(yōu)缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料，如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。

柔性線路板的優(yōu)點及功效12-14 10:18

2.1柔性電路的撓曲性和可靠性 　　目前盛行四種柔性電路：單面，雙面，多層和剛-撓組合型。Friedman說："單面柔性線路板的成本最低。當(dāng)對電性能要求不高，而且可以單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性線路板。"這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用，如打印機的噴墨盒和計算機的存儲器。單面柔性線路板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

柔性電路板價格的組成12-13 11:11

大凡電子廠采購人員都曾為柔性電路板多變的價格所困惑過，即使一些有多年柔性電路板采購經(jīng)驗的人員至今也未必全部了解此中的原委，其實柔性電路板價格是由以下多種因素組成的：

FPC廠資訊：厲害了我的雨傘，你還會預(yù)測天氣？12-10 12:27

作為一名做事相當(dāng)有條理的新世紀(jì)青年，F(xiàn)PC廠小編每天起床第一件事情就是看天氣預(yù)報，了解溫度和晴雨狀況，穿上合適的服裝以迎接新一天的挑戰(zhàn)！然而無法接受的是，有人說用手機看天氣已經(jīng)OUT了，現(xiàn)在流行的是智能傘。每天早上出門時，它就會提醒你是否需要帶上它！

PCB軟板的基礎(chǔ)知識二12-12 11:00

多層FPC軟板可進一步分成如下類型： 　　 　　 1）撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層FPC軟板部件的每個線路層，必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。

手機FPC12-08 10:51

眾所周知，在整個手機PCB設(shè)計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是PCB廠商在手機的機構(gòu)設(shè)計同時要參與進去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB電路板，我們就FPC端先做討論。

FPC柔性線路板無膠基材生產(chǎn)技術(shù)12-07 09:51

軟硬結(jié)合板在SMT時出現(xiàn)柔性線路板覆蓋膜起泡的現(xiàn)象，這是業(yè)內(nèi)普遍會出現(xiàn)的一個通病所以為了改善軟硬結(jié)合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內(nèi)層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。

FPC柔性電路板補強工藝12-06 09:33

FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC柔性線路板的機械強度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)12-05 11:28

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)，按照柔性線路板的基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結(jié)構(gòu)分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結(jié)合板等。

FPC柔性電路板生產(chǎn)工序中脹縮的控制地方12-02 09:12

1、FPC工程設(shè)計方面 　　在設(shè)計方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產(chǎn)生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產(chǎn)生的脹縮較大，還有拼板應(yīng)對稱，減小因銅面積不一致產(chǎn)生脹縮不一致。特別是孔多的，還應(yīng)多考慮孔的位置，也容易造成變形。

柔性電路板的蝕刻工藝12-01 12:28

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

FPC家用銅箔的結(jié)論和展望11-29 04:16

因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板，在手機及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無具體成果，可預(yù)期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關(guān)鍵11-25 10:47

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關(guān)術(shù)語11-24 09:49

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。