FPC軟板鹽霧試驗處理方法以及工藝04-18 10:42

鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗;此試驗?zāi)康尼槍CM液晶模組來說,僅為了考核FPC軟板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

PIC在FPC軟板中的應(yīng)用04-14 10:58

PIC運用替代覆蓋膜 覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結(jié)劑的介質(zhì)材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質(zhì)材料，采用與加工成撓性線路的基材介質(zhì)層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結(jié)劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。

技術(shù)|看臉時代，抓好FPC電路板的表面處理工藝04-13 12:23

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

一般性柔性線路板的性能與參數(shù)04-08 12:16

柔性線路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性線路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

雙面柔性電路板FPC的開料制造工藝04-01 02:53

除部分材料以外，F(xiàn)PC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

指紋模塊FPC之指紋模塊有哪些？03-31 11:09

首先，請隨指紋模塊FPC小編一起來看看什么是指紋模塊！

一文讀懂高密度FPC軟板03-30 11:54

一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進一步縮小。應(yīng)用高密度PCB軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域：

技術(shù)|FPC彎曲半徑的不合理設(shè)計 會引發(fā)嚴(yán)重后過03-29 09:19

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀03-24 12:01

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設(shè)備。在電子產(chǎn)品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品上應(yīng)用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導(dǎo)致斷裂03-20 08:37

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革03-17 04:54

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產(chǎn)，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產(chǎn)品。

FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程的方式及注意事項？03-16 02:53

目前FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學(xué)鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

軟板導(dǎo)體材料的考量03-16 05:04

軟板金屬應(yīng)該采用最薄、高強度、均勻結(jié)合與對中平滑的導(dǎo)體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導(dǎo)體表面是特別關(guān)鍵的部分，最佳表面狀態(tài)應(yīng)該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態(tài)，這些現(xiàn)象都會幾種彎折應(yīng)力導(dǎo)致提早產(chǎn)生故障。相對堅挺、交叉鍵結(jié)完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認它們是精確表達了實際的使用條件。

FPC制程總結(jié)03-16 09:14

軟板與電路板制程差異會沖擊到產(chǎn)品設(shè)計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，F(xiàn)PC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復(fù)雜度與成本負擔(dān)，這些因子都會讓處理過程產(chǎn)生判定錯誤。

FPC軟板材料介紹03-11 03:30

在FPC軟板設(shè)計中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)】說說FPC的設(shè)計要領(lǐng)03-10 11:20

FPC不僅具有電器性功能，機構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之FPC設(shè)計。

柔性電路板的補強工藝簡介03-04 05:03

柔性電路板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

FPC軟板SMT工藝探討03-03 09:51

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運而生。

硬件設(shè)計實戰(zhàn)第一篇 FPC設(shè)計全攻略03-01 05:33

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動，相對于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點，因此其應(yīng)用越來越廣泛。

手機FPC之翻蓋手機轉(zhuǎn)軸FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計注意事項02-28 11:49

FPC是比較脆弱的零件，如果設(shè)計不得當(dāng)很容易發(fā)生斷裂，例如在折疊手機中用來連接LCD與主板的手機FPC就會經(jīng)常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機的連接主板與LCD的FPC來說明一下：對于結(jié)構(gòu)來說，我們最關(guān)心的是FPC的外型。在保證功能實現(xiàn)的前提下，盡量窄、薄，不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。