多層柔性線路板的化學(xué)電鍍化學(xué)工藝
多層柔性線路板是由單面柔性線路板或者雙面柔性線路板,通過熱壓層間粘結(jié)片使其固化實(shí)現(xiàn)各層之間的牢固粘接而形成的。
隨著各種電子設(shè)備的小型化和輕量化的發(fā)展,就要求產(chǎn)品尺寸小,耐熱性高,同時(shí)具有優(yōu)越彎折性能以及多功能化的柔性線路板。
為了加工出具有優(yōu)越彎折性能和多功能化的柔性線路板,多層柔性線路板便應(yīng)運(yùn)而生,且具有動(dòng)態(tài)區(qū)即無膠的區(qū)域,以提供優(yōu)異的彎折性能。
影響多層軟板發(fā)展的關(guān)鍵問題是多層柔性線路板導(dǎo)通孔金屬化電鍍、細(xì)密線路、多層互聯(lián)技術(shù)等。目前,采用酸性硫酸銅鍍銅對導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍,酸性鍍銅鍍液成分簡單,溶液穩(wěn)定,工作時(shí)無刺激性氣體溢出,電流效率高,沉積速度快,廢水處理簡單。
但電鍍前需要對工件進(jìn)行預(yù)鍍,以便增加鍍層與絕緣樹脂的結(jié)合力,目前采用化學(xué)沉銅(PTH)技術(shù),黑化金屬化等用于導(dǎo)通孔金屬化。本研究針對六層柔性線路板,系統(tǒng)研究了化學(xué)鍍銅工藝對多層柔性線路板導(dǎo)通孔金屬化質(zhì)量的影響。
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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