多層柔性線路板的化學電鍍化學工藝
多層柔性線路板是由單面柔性線路板或者雙面柔性線路板，通過熱壓層間粘結片使其固化實現(xiàn)各層之間的牢固粘接而形成的。
隨著各種電子設備的小型化和輕量化的發(fā)展，就要求產品尺寸小，耐熱性高，同時具有優(yōu)越彎折性能以及多功能化的柔性線路板。
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為了加工出具有優(yōu)越彎折性能和多功能化的柔性線路板，多層柔性線路板便應運而生，且具有動態(tài)區(qū)即無膠的區(qū)域，以提供優(yōu)異的彎折性能。
影響多層軟板發(fā)展的關鍵問題是多層柔性線路板導通孔金屬化電鍍、細密線路、多層互聯(lián)技術等。目前，采用酸性硫酸銅鍍銅對導通孔進行電鍍，酸性鍍銅鍍液成分簡單，溶液穩(wěn)定，工作時無刺激性氣體溢出，電流效率高，沉積速度快，廢水處理簡單。
但電鍍前需要對工件進行預鍍，以便增加鍍層與絕緣樹脂的結合力，目前采用化學沉銅(PTH)技術，黑化金屬化等用于導通孔金屬化。本研究針對六層柔性線路板，系統(tǒng)研究了化學鍍銅工藝對多層柔性線路板導通孔金屬化質量的影響。
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