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軟板缺陷部位的精準(zhǔn)檢測

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人氣:2133發(fā)布日期:2021-04-14 10:06【

  柔性印制電路板剛性印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)中相對(duì)高端的產(chǎn)品,現(xiàn)代的FPC檢測方法主要基于機(jī)器視覺的原理,自動(dòng)光學(xué)檢測(Automatic Optical Inspection,AOI)技術(shù)可以無接觸地檢測FPC表面缺陷,不會(huì)對(duì)FPC造成二次傷害,是當(dāng)前FPC缺陷檢測的熱點(diǎn)研究方向。

  雖然基于深度學(xué)習(xí)的檢測方法目前已有較多研究,但由于難以收集并標(biāo)記大量缺陷訓(xùn)練樣本,因此目前用于FPC板的視覺檢測算法大部分仍是數(shù)字圖像檢測法,即直接采集特定部分的圖像,然后根據(jù)電路板上特定組成部分的顏色、灰度及紋理等特點(diǎn)在劃定區(qū)域內(nèi)檢測缺陷,如Rau等人將標(biāo)準(zhǔn)參考圖像與待檢圖像做圖像減法來確定是否存在缺陷,接著提出邊界狀態(tài)轉(zhuǎn)移法對(duì)缺陷進(jìn)行識(shí)別;Silva提出了粒子分析方法,可快速檢測焊接鍍通孔元件焊料的缺陷。Wei-ChienWang利用模板匹配的思想,全面檢測電路板上鍍通孔部位的缺陷。VikasChaudhary利用圖像配準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)PCB線路、焊盤及鍍通孔等部位的14種缺陷的檢測識(shí)別。

  上述處理技術(shù)在實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)多是跳過了定位步驟直接采集目標(biāo)部位的圖像,然后進(jìn)行后續(xù)檢測步驟,但在實(shí)際生產(chǎn)過程中,我們每次拍照都只能獲FPC板的整體圖像,難以直接定位到特定部位并進(jìn)行圖像采集,因此上述算法無法直接運(yùn)用于生產(chǎn)過程中的缺陷檢測。

  針對(duì)這一問題,將微分幾何理論和方法用來描述FPC圖像輪廓:對(duì)經(jīng)過灰度化預(yù)處理后用區(qū)域生長的方法提取出的FPC圖像輪廓,采用雙向差分法計(jì)算其離散曲率,定義曲率距離特征并據(jù)此計(jì)算陸地移動(dòng)距離,最終達(dá)到對(duì)FPC特定區(qū)域的識(shí)別。該方法是通過對(duì)FPC表面各組成部分的形狀進(jìn)行探究,利用曲率特征進(jìn)行相似性度量,能在不依賴大量缺陷樣本的基礎(chǔ)上較為精確地實(shí)現(xiàn)FPC不同缺陷部位的識(shí)別,實(shí)時(shí)性高,能滿足企業(yè)在FPC缺陷檢測方面的實(shí)際需求。

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表面處理:沉金2微英寸
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銅厚:1/3 OZ
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RM02C00892A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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