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指紋模塊FPC板返修需要注意的問題有哪些？

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2609發(fā)布日期：2021-11-10 11:29【大中小】

指紋模板FPC板偶爾會進(jìn)行返修，返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò)，可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。今天就為您帶來指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)！一起來看看吧！

一、烘烤要求

1、所有的軟板存儲條件進(jìn)行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，根據(jù)產(chǎn)的潮濕敏感等級和存儲條件進(jìn)行烘烤去濕處理。

3、對返修后需要再利用的潮濕敏感產(chǎn)品，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過產(chǎn)品封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)產(chǎn)品的潮濕敏感等級和存儲條件進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。