PCB廠家為您全面解析柔性電路板制造工藝之蝕刻、抗蝕劑的剝離
前面所敘述的許多工序的條件都是為蝕刻所準備的,通過蝕刻工序,才能最終在覆銅板上看到最終的線路圖形。那么下面我們就來看下柔性電路板的電路具體是如何形成的吧!
蝕刻機和顯影機有某些類似,但蝕刻機后面都附有抗蝕劑剝離裝置。蝕刻和前面所講的濕式處理工序不完全相同,在蝕刻過程中柔性印制板的機械強度會發(fā)生較大變化,這是因為大部分銅箔被蝕刻掉,所以更加柔軟,因此在設計用于柔性印制板的蝕刻機(見圖)時,對此要特別注意??煽康娜嵝杂≈瓢逯圃煊昧魉€,指的是經過蝕刻的柔性板在沒有導向牽引板的條件下,也必須能夠順利地進行傳送。
考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件,也應按照蝕刻系數(shù)對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣,線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比,新舊蝕刻液交換不良,所以蝕刻速度慢。設計寬度相同的線路,如果在同一塊制板中所處的線路密度不同,蝕刻時就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導線還未蝕刻分開,而低密度區(qū)的電路可能因為側蝕,造成導線變細甚至斷線,這種情況要想完全依靠蝕刻設備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。
為了解決這一問題,事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數(shù),在制作原圖時進行補償修正,對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據蝕刻情況進行修正,有時需要經過2~3次的修正。這雖然很瑣碎,但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩(wěn)定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮,在制板與圖形之間的寬度越小越好,但要穩(wěn)定傳送,在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些,拼版之間的間隔也最好大一點。
從以上敘述可知影響線路蝕刻性的因素很多。任何項目都不是單獨的而是相互協(xié)同、關系復雜的過程,要進行高精密度的精密線路蝕刻加工并獲得滿意的效果,就要在日常的生產過程中不斷積累這些因素影響蝕刻的數(shù)據。
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