FPC軟板鹽霧試驗(yàn)處理方法以及工藝
鹽霧試驗(yàn)是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn);此試驗(yàn)?zāi)康尼槍?duì)LCM液晶模組來(lái)說,僅為了考核FPC軟板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。
目前行業(yè)實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):將樣品在35℃的密閉環(huán)境中,濕度>85%,PH值在6.5~7.2范圍內(nèi),用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。
注:如果無(wú)條件進(jìn)行霧實(shí)驗(yàn)時(shí),可采取常溫下用5%±1%的Nacl溶液浸泡方式代替實(shí)驗(yàn)。試驗(yàn)后用自來(lái)水清洗,擦干(或在55℃烘烤0.5H)。
判定標(biāo)準(zhǔn):試驗(yàn)后恢復(fù)4 小時(shí)后測(cè)試,電性能測(cè)試需OK;熱壓區(qū)不能有進(jìn)液,走線腐蝕等現(xiàn)象
【01】FPC軟板鹽霧試驗(yàn)處理流程
對(duì)FPC軟板的要求:必須增加金面封孔制程才能通過24H或48H以上的鹽霧測(cè)試。
具體流程為:化金/鍍金→純水洗*2→封孔→純水洗*2→強(qiáng)風(fēng)吹干 →熱風(fēng)干
【02】金面封孔原理
利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層,鈍化活性結(jié)晶,形成保護(hù)膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。
雙電層強(qiáng)化膜層:作用于鍍層的陰離子鰲合劑與長(zhǎng)鏈陽(yáng)離子形成雙電層結(jié)構(gòu)強(qiáng),強(qiáng)化了封孔劑膜層
原理示意圖
優(yōu)點(diǎn):防止金屬表面氧化、變色、金面氧化,發(fā)紅,銀面發(fā)黃等,耐腐蝕性良好,滿足各種環(huán)境實(shí)驗(yàn)要求,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;不影響接觸阻抗,保持阻抗值穩(wěn)定,具有一定潤(rùn)滑作用,改善插拔性能;
【03】FPC軟板在電鎳金后封孔保護(hù)的必要性
A,未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板不能通過48小時(shí)鹽霧測(cè)試
由于工藝水平所限,鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔,導(dǎo)致鎳裸露及微孔里面電/化學(xué)鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。
鹽霧測(cè)試時(shí),這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場(chǎng)所,微孔越多,微電池腐蝕場(chǎng)所越多。
鹽霧又提供NaCl之類的電解液,加上金層和打底鎳層的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差大,在這樣條件下形成了許多微小電池,即金作陰極,鎳作陽(yáng)極的微電池,因此腐蝕嚴(yán)重。殘留在鍍層微孔里的雜質(zhì),也會(huì)與鎳基材、金鍍層構(gòu)成電化學(xué)腐蝕的三要素,即電解質(zhì)、活性金屬、惰性金屬,因此引發(fā)嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕,使鎳金鍍層腐蝕變質(zhì)。
B,未經(jīng)封孔保護(hù)的鎳金板,存放越久焊錫性越差
焊接時(shí),金鍍層與錫膏快速共熔,潤(rùn)濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進(jìn)一步反應(yīng)生成錫-鎳界面合金層(IMC),則焊接完成。
由于鍍層微孔的存在,導(dǎo)致鎳底鍍層極易被氧化。當(dāng)鎳面鈍化生成氧化物層時(shí)(這極易發(fā)生,常溫下露置空氣中1~2秒鐘即可),表面張力迅速降低,遠(yuǎn)小于熔融的焊膏的表面張力,此時(shí)熔融的焊膏不能在鎳表面潤(rùn)濕,即表現(xiàn)為“拒錫”。
注意:存放時(shí)間越久,氧化鎳層越厚,焊錫性越差。
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