贛州深聯(lián)引進新設(shè)備,FPC、HDI業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好.
根椐權(quán)威分析機構(gòu)的統(tǒng)計,近幾年,在3G,4G及數(shù)字電器和智能穿戴產(chǎn)品的帶動下,中國PCB行業(yè)將面臨新的成長,20010-2013年復(fù)合增長率為20-30%,2010年以來中國大陸已取代日本成為了全球最大的PCB生產(chǎn)基地。
PCB鉆孔機與PCB的其它生產(chǎn)設(shè)備相比,單臺效率低。按照目前國際領(lǐng)先水平,1個鉆孔頭每分鐘平均只能打300-400個孔,而一臺筆記本電腦的PCB主板需要打孔3萬個,高精密的HDI板每平米的激光鉆孔多達300-500萬;1個鉆孔頭需要運行100分鐘左右才能完成作業(yè)。
從需求來看,激光打孔設(shè)備與機械式鉆孔設(shè)備并不存在此消彼長的替代關(guān)系,激光打孔機主要是打0.13MM以下的孔(機械式鉆孔機無法作業(yè))。隨著手機、IPAD、MID、MP4等高精密消費電子的興起,目前激光打孔HDI板需求增長率有望達到20-30%。 因此為了配合日益增長的訂單需求,贛州深聯(lián)10月新增加15臺目前業(yè)界最先進;打孔精度高的日立鉆孔機和三菱激光鉆機以及德國博克壓機1臺,投資占PCB生產(chǎn)企業(yè)總投資額的10%,占設(shè)備投資額的20%。隨著先進設(shè)備的逐步購入,贛州深聯(lián)的產(chǎn)能將進一步擴大,向著主營HDI,FPC和軟硬結(jié)合板,實現(xiàn)總產(chǎn)能達80000平米/月的現(xiàn)代化工廠目標又踏出了夯實的一步!
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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