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當前位置:首頁? 深聯(lián)動態(tài) ? 贛州深聯(lián)引進新設備,FPC、HDI業(yè)務發(fā)展勢頭良好.

贛州深聯(lián)引進新設備,FPC、HDI業(yè)務發(fā)展勢頭良好.

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人氣:8347發(fā)布日期:2014-11-26 07:53【

  根椐權威分析機構的統(tǒng)計,近幾年,在3G,4G及數(shù)字電器和智能穿戴產品的帶動下,中國PCB行業(yè)將面臨新的成長,20010-2013年復合增長率為20-30%,2010年以來中國大陸已取代日本成為了全球最大的PCB生產基地。 

PCB鉆孔機與PCB的其它生產設備相比,單臺效率低。按照目前國際領先水平,1個鉆孔頭每分鐘平均只能打300-400個孔,而一臺筆記本電腦的PCB主板需要打孔3萬個,高精密的HDI板每平米的激光鉆孔多達300-500萬;1個鉆孔頭需要運行100分鐘左右才能完成作業(yè)。

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  從需求來看,激光打孔設備與機械式鉆孔設備并不存在此消彼長的替代關系,激光打孔機主要是打0.13MM以下的孔(機械式鉆孔機無法作業(yè))。隨著手機、IPAD、MID、MP4等高精密消費電子的興起,目前激光打孔HDI板需求增長率有望達到20-30%。 因此為了配合日益增長的訂單需求,贛州深聯(lián)10月新增加15臺目前業(yè)界最先進;打孔精度高的日立鉆孔機和三菱激光鉆機以及德國博克壓機1臺,投資占PCB生產企業(yè)總投資額的10%,占設備投資額的20%。隨著先進設備的逐步購入,贛州深聯(lián)的產能將進一步擴大,向著主營HDI,FPC和軟硬結合板,實現(xiàn)總產能達80000平米/月的現(xiàn)代化工廠目標又踏出了夯實的一步!  

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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特   點:產品都經過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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