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FPC廠的助焊層和阻焊層有什么區(qū)別？看完這篇就懂了

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3897發(fā)布日期：2021-09-29 08:47【大中小】

FPC廠的阻焊盤就是soldermask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。

阻焊層在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要，FPC廠的PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤周圍的間隔或空氣間隙。

雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對(duì)于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低矮的感光阻焊層。

阻焊材料必須通過(guò)液體濕工藝或者干薄膜疊層來(lái)使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm。這允許在焊盤所邊上有0.07mm的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。
FPC廠的助焊層用于貼片封裝，與貼片元器件焊盤對(duì)應(yīng)。在SMT加工時(shí)通常采用一塊鋼板，將PCB上對(duì)應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時(shí)候，錫膏漏下去，也就剛好每個(gè)焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實(shí)際焊盤尺寸，最好是小于或等于實(shí)際焊盤尺寸。