單層/雙面/多層柔性電路板有何區(qū)別?
單層雙面多層柔性電路板有何區(qū)別?
FPC,撓性印制板,也稱“柔性電路板”。
顧名思義,柔性電路板最大的特點(diǎn)是——足夠柔軟,相比于我們常規(guī)的PCB硬板,柔性電路板很薄、可彎曲且靈活,能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果。
隨著手機(jī)、筆記本電腦、消費(fèi)級(jí)無人機(jī)、智能手表等高端小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)柔性電路板的需求越來越大,同時(shí),要求也越來越高。PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC。
與PCB硬板一樣,根據(jù)疊加電路層數(shù)的不同,柔性電路板也分為單層、雙面、多層。這三種柔性電路板有什么區(qū)別呢?
1、單層FPC
單面FPC是結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單的軟板,它只有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形。通常是在“基材+透明膠+銅箔”、“保護(hù)膜+透明膠”這兩種原材料的基礎(chǔ)上加工而成。
首先,在“基材+透明膠+銅箔”這種原材料上,對(duì)銅箔進(jìn)行化學(xué)刻蝕等工藝處理,得到想要的導(dǎo)電圖形電路;然后,在“保護(hù)膜+透明膠”這種原材料上,對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤;在清洗之后,再用滾壓法把這兩種原材料結(jié)合起來;最后,在露出的焊盤部分進(jìn)行電鍍金或錫以保護(hù)板子。就這樣,一整塊單層FPC就做好了,根據(jù)需要,一般還會(huì)繼續(xù)對(duì)一整塊軟板進(jìn)行沖壓,分成相應(yīng)形狀的小軟板。
FPC采用的基材一般是聚酰亞胺(PI),但不限于,還可以是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
應(yīng)用方面,單層FPC多應(yīng)用在線路較為簡(jiǎn)單的工業(yè)控制、電子儀器等領(lǐng)域中。
2、雙面FPC
雙面FPC,就是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形,以增加單位面積的布線密度。一般當(dāng)電路的線路比較復(fù)雜,而單層FPC無法滿足布線需求時(shí),就會(huì)選用雙面FPC。
相比單層FPC,雙面FPC最大的區(qū)別是增加了過孔結(jié)構(gòu),以連結(jié)兩層銅箔(即兩層導(dǎo)電圖形),形成導(dǎo)電通路。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。同樣的,雙面FPC也會(huì)在雙面都覆蓋上保護(hù)膜,以保護(hù)導(dǎo)線并指示元件安放的位置。
應(yīng)用方面,雙面FPC廣泛用在手機(jī)、汽車儀表等產(chǎn)品中。
3、多層FPC
多層FPC是將多層的單/雙面FPC壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。
相比于單/雙面FPC,多層FPC可靠性更高、熱傳導(dǎo)性更好、裝配更方便,但是它失去了單/雙面FPC優(yōu)良的可撓性。不過,也有一種折中的選擇,那就是——可撓性多層FPC。
可撓性多層FPC是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。
應(yīng)用方面,在高端消費(fèi)電子中,常常能看到多層FPC的身影,典型例子是我們每天“抱著”的智能手機(jī)。
結(jié)語SUMMARY
從市場(chǎng)角度來看,國內(nèi)FPC市場(chǎng)空間十分廣闊。一方面,中國大陸FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,已涌現(xiàn)一批初具規(guī)模和技術(shù)領(lǐng)先的本土FPC生產(chǎn)企業(yè);另一方面,F(xiàn)PC的下游應(yīng)用很廣泛,手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、汽車等自不用說,新興的消費(fèi)級(jí)無人機(jī)近年也是需求暴增。無人機(jī)對(duì)于核心零部件均有輕薄的要求,一臺(tái)無人機(jī)的FPC用量在10片以上。
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