可雙面連接的單面FPC

文章來源：2011軟性電路板技術(shù)簡介作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：5652發(fā)布日期：2016-05-31 04:05【大中小】

許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在FPC的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。

典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如圖所示：

這種樣FPC結(jié)構(gòu)的制作方法，一般會采用基材涂附膠合樹脂，之后進行沖壓去除空區(qū)，接著再進行銅皮疊合壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區(qū)域，兩面都有銅皮曝露出來，因此組裝上不成問題。但是因為后續(xù)要進行線路制作，這些無支撐區(qū)域失去了基材支撐，無法進行濕制程線路蝕刻，因此必須要增加一道保護膠涂裝程序，再進行線路制作。在線路完成后，必須將保護膠去除才能進行金屬表面處理，因此執(zhí)行程序就較為復(fù)雜。這類產(chǎn)品，目前以TAB（Tape Automated Bonding）類產(chǎn)品為典型代表。

典型的TAB制程，如下圖所示：

事后制作開口的想法也有部分廠商采用，做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式，選擇性將部分的FPC基材去除，借以達成雙面連結(jié)的可能性。這種制作方式雖然簡單，但是單價卻有極大不同，較被業(yè)界使用的做法還是以強堿開窗為主。隨著無膠基材需求增加，這類做法恐怕業(yè)界必須要多用一些心去研究。可喜的是，目前鐳射技術(shù)的進步速度頗快，或許不久的未來會有比較廉價的方案出現(xiàn)。

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