柔性電路板廠告訴你：何謂點(diǎn)狀孔破？如何避免？
孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱(chēng)為點(diǎn)狀孔破，也有人稱(chēng)它為楔型孔破。常見(jiàn)產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)清除過(guò)程所殘留下來(lái)的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。
因?yàn)槟z渣處理后，并不會(huì)再看到有殘膠渣問(wèn)題，業(yè)者常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過(guò)整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹(shù)脂剝落，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。
受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無(wú)銅析出現(xiàn)象?；A(chǔ)沒(méi)有建立，電鍍銅當(dāng)然就無(wú)法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類(lèi)問(wèn)題已經(jīng)在不少電路板廠發(fā)生過(guò)，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善，以上供您參考。
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層 數(shù)：1
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材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
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特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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