FPC水平電鍍有哪些優(yōu)點(diǎn)?
FPC廠水平電鍍技術(shù)的發(fā)展并非偶然,但對(duì)高密度、高精度、多功能、高縱橫比的印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需求是必然的結(jié)果。其優(yōu)點(diǎn)是比目前的垂直掛鍍工藝更先進(jìn),產(chǎn)品質(zhì)量更可靠,可實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)。近日我們就將兩種工藝結(jié)合在一起,進(jìn)行一個(gè)詳細(xì)的對(duì)比,特意總結(jié)出了水平電鍍的優(yōu)點(diǎn),今天就一起來看看吧!
水平電鍍的優(yōu)勢(shì):
(1)在工藝評(píng)審中,無需離開夾緊位置,增加了實(shí)用面積,大大節(jié)省了原材料的損耗。
(2)無需手動(dòng)安裝和懸掛即可適應(yīng)大范圍的尺寸,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作,非常有利于改進(jìn)和保證操作過程不損壞基板表面,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
(3)水平電鍍由全過程計(jì)算機(jī)控制,以確保在相同條件下每個(gè)印刷電路板的表面和孔涂層的均勻性。
(4)FPC廠從管理角度看,電鍍槽從清洗、添加、更換電鍍液到完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作,不會(huì)因人為失誤造成管理失控。
(5)從實(shí)際生產(chǎn)中可以看出,由于水平電鍍的多級(jí)水平清洗,大大節(jié)約了清洗水量,降低了污水處理壓力。
(6)由于系統(tǒng)采用密閉運(yùn)行,減少了對(duì)工作空間的污染和熱蒸發(fā)對(duì)工藝環(huán)境的直接影響,大大改善了工作環(huán)境。特別是在干燥板材時(shí),由于減少了熱損失,節(jié)省了不必要的能源消耗,大大提高了生產(chǎn)效率。
以上就是水平電鍍對(duì)比于垂直電鍍的優(yōu)勢(shì)!FPC廠希望本文能夠幫助到您!
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