電池FPC之小米MIX4工廠(chǎng)面板諜照曝光
據(jù)電池FPC小編了解,今晚20點(diǎn)(8月2日),小米首期直面會(huì)將以視頻直播的形式開(kāi)播,猜測(cè)雷軍會(huì)借此機(jī)會(huì)公布小米MIX4等新品發(fā)布會(huì)的時(shí)間。
傳言甚久后,電池FPC小編了解到,有網(wǎng)友上傳了號(hào)稱(chēng)是從供應(yīng)商朋友處拿到的小米MIX 4屏幕面板諜照。
圖片中呈現(xiàn)的信息包括三個(gè)屏下傳感器分別是屏下相機(jī)、屏下光感和屏下指紋,其中屏下攝像頭意外地安放在了屏幕正中央,右上角是屏下光感。
對(duì)此評(píng)論中也是議論紛紛,一些猜測(cè)認(rèn)為這背后可能是小米工程師的黑科技理念,還有的則提出質(zhì)疑,況且從圖片來(lái)看,屏幕顯得比較小,單手可輕松握持,讓人心生疑竇。
電池FPC小編認(rèn)為,小米MIX4最終的秘密,恐怕還得雷軍親自揭曉。
就爆料看,小米MIX4將搭載驍龍888 Plus芯片,首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存,1.5億像素主攝,支持最高120W快充的5000mAh電池等。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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