iphone及其他品牌手機(jī)FPC的使用情況!
FPC在智能手機(jī)中用量不斷提升,由于智能手機(jī)不斷向輕薄、小型化發(fā)展,F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機(jī)成長(zhǎng)中的重要地位,隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新,F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深,智能手機(jī)成為FPC新一波增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/span>
智能手機(jī)不斷創(chuàng)新,承載越來(lái)越多的功能,所需要的電路板將越來(lái)越多,尤其是FPC軟板,F(xiàn)PC應(yīng)用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、3DSensing、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等。
iphone XS MAX電路板使用數(shù)量
在已發(fā)行的手機(jī)型號(hào)中,蘋果手機(jī)在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家,蘋果承載全球40%以上的FPC需求,硬件FPCBOM條目&ASP逐年提升。
2014年的FPC在iPhone6指紋識(shí)別模塊的應(yīng)用,2016年iPhone7雙攝像頭的應(yīng)用,每一次蘋果的硬件升級(jí)都為FPC帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。
以iPhoneXs為例,根據(jù)iFixit統(tǒng)計(jì),2017年iPhoneX零組件迎來(lái)了全面升級(jí),以O(shè)LED全面屏、3D成像、無(wú)線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC用量高達(dá)24塊,較iPhone7機(jī)型增加了10塊左右,單機(jī)價(jià)值量也從過(guò)去的30美元左右上升至40美元以上。
其他品牌的智能手機(jī)FPC用量普遍在10-15塊,單機(jī)價(jià)值也相對(duì)便宜。iPhone XS MAX電路板使用高達(dá)27片,包括3片SLP主板及24片軟板,預(yù)測(cè)價(jià)值量超過(guò)70美元。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
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板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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