iphone及其他品牌手機FPC的使用情況！
FPC在智能手機中用量不斷提升，由于智能手機不斷向輕薄、小型化發(fā)展，F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機成長中的重要地位，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，智能手機成為FPC新一波增長的主要動力。
智能手機不斷創(chuàng)新，承載越來越多的功能，所需要的電路板將越來越多，尤其是FPC軟板，F(xiàn)PC應用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、3DSensing、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等。
iphone XS MAX電路板使用數(shù)量
在已發(fā)行的手機型號中，蘋果手機在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家，蘋果承載全球40%以上的FPC需求，硬件FPCBOM條目&ASP逐年提升。
2014年的FPC在iPhone6指紋識別模塊的應用，2016年iPhone7雙攝像頭的應用，每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。
以iPhoneXs為例，根據(jù)iFixit統(tǒng)計，2017年iPhoneX零組件迎來了全面升級，以OLED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC用量高達24塊，較iPhone7機型增加了10塊左右，單機價值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。
其他品牌的智能手機FPC用量普遍在10-15塊，單機價值也相對便宜。iPhone XS MAX電路板使用高達27片，包括3片SLP主板及24片軟板，預測價值量超過70美元。
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最新產(chǎn)品
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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