iphone及其他品牌手機FPC的使用情況!
FPC在智能手機中用量不斷提升,由于智能手機不斷向輕薄、小型化發(fā)展,F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機成長中的重要地位,隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新,F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深,智能手機成為FPC新一波增長的主要動力。
智能手機不斷創(chuàng)新,承載越來越多的功能,所需要的電路板將越來越多,尤其是FPC軟板,F(xiàn)PC應(yīng)用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側(cè)鍵、攝像頭、3DSensing、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風(fēng)用FPC等。
iphone XS MAX電路板使用數(shù)量
在已發(fā)行的手機型號中,蘋果手機在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家,蘋果承載全球40%以上的FPC需求,硬件FPCBOM條目&ASP逐年提升。
2014年的FPC在iPhone6指紋識別模塊的應(yīng)用,2016年iPhone7雙攝像頭的應(yīng)用,每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。
以iPhoneXs為例,根據(jù)iFixit統(tǒng)計,2017年iPhoneX零組件迎來了全面升級,以O(shè)LED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC用量高達24塊,較iPhone7機型增加了10塊左右,單機價值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。
其他品牌的智能手機FPC用量普遍在10-15塊,單機價值也相對便宜。iPhone XS MAX電路板使用高達27片,包括3片SLP主板及24片軟板,預(yù)測價值量超過70美元。
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型 號:RS04C00269A
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材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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