FPC在智能手機(jī)中用量不斷提升，由于智能手機(jī)不斷向輕薄、小型化發(fā)展，F(xiàn)PC可彎曲、折疊的特性決定了其在智能手機(jī)成長中的重要地位，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，智能手機(jī)成為FPC新一波增長的主要?jiǎng)恿Α?/span>

  智能手機(jī)不斷創(chuàng)新，承載越來越多的功能，所需要的電路板將越來越多，尤其是FPC軟板，F(xiàn)PC應(yīng)用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、3DSensing、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等。

iphone XS MAX電路板使用數(shù)量

  在已發(fā)行的手機(jī)型號(hào)中，蘋果手機(jī)在現(xiàn)有品牌中是使用FPC量最多的一家，蘋果承載全球40%以上的FPC需求，硬件FPCBOM條目&ASP逐年提升。

  2014年的FPC在iPhone6指紋識(shí)別模塊的應(yīng)用，2016年iPhone7雙攝像頭的應(yīng)用，每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。

  以iPhoneXs為例，根據(jù)iFixit統(tǒng)計(jì)，2017年iPhoneX零組件迎來了全面升級，以O(shè)LED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創(chuàng)新使其FPC用量高達(dá)24塊，較iPhone7機(jī)型增加了10塊左右，單機(jī)價(jià)值量也從過去的30美元左右上升至40美元以上。

  其他品牌的智能手機(jī)FPC用量普遍在10-15塊，單機(jī)價(jià)值也相對便宜。iPhone XS MAX電路板使用高達(dá)27片，包括3片SLP主板及24片軟板，預(yù)測價(jià)值量超過70美元。