指紋模塊軟板廠(chǎng)之華為海思麒麟5G平臺(tái)將全面回歸？！
指紋模塊軟板廠(chǎng)了解到，最近有消息稱(chēng)華為P70 系列、小折疊屏等手機(jī)將于上半年發(fā)布，麒麟5G全盤(pán)回歸。
FPC廠(chǎng)了解到有博主爆料，得益于Nova12系列的出色表現(xiàn)，華為2024年首周中國(guó)市場(chǎng)重回銷(xiāo)量第一，今年上半年還有P70系列影像旗艦和走量小折疊屏等等新機(jī)，麒麟5G平臺(tái)基本是全盤(pán)回歸了。
在今年上半年，華為將會(huì)推出P70系列以及小折疊屏，這些機(jī)型也會(huì)使用麒麟5G平臺(tái)，消息稱(chēng)P70系列搭載麒麟9010芯片。從華為近期發(fā)布的機(jī)型來(lái)看，麒麟5G平臺(tái)將全面覆蓋Mate系列、P系列、nova系列等中高端產(chǎn)品線(xiàn)。
電池FPC廠(chǎng)了解到，分析師郭明錤透露，2024年華為手機(jī)出貨量有望達(dá)到6000萬(wàn)部，成為行業(yè)內(nèi)增長(zhǎng)速度最快的手機(jī)品牌。郭明錤還表示，由于華為采用新的麒麟5G平臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年減少5000-6000萬(wàn)顆。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
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