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指紋模塊軟板之蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1526發(fā)布日期：2022-06-30 12:00【大中小】

據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，過(guò)去幾年，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，從而擺脫對(duì)高通芯片的依賴。此前曾預(yù)測(cè)，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。
但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
與此同時(shí)，蘋果將繼續(xù)開發(fā)自主的5G芯片，但芯片開發(fā)以及實(shí)際應(yīng)用于iPhone和其他產(chǎn)品還需要更多時(shí)間。

2011年-2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。2016年起，蘋果開始在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對(duì)高通的依賴。2018年，蘋果因?qū)＠M(fèi)問(wèn)題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機(jī)提供基帶芯片，蘋果開始獨(dú)家采用英特爾的基帶芯片。
但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋果手機(jī)，被用戶頻繁吐槽“信號(hào)問(wèn)題”。無(wú)線信號(hào)測(cè)試機(jī)構(gòu)Cellular Insights發(fā)起的測(cè)試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號(hào)性能表現(xiàn)超出英特爾基帶版本30%以上。

2019年4月蘋果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片，英特爾宣布退出5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。英特爾退出后，2019年7月，蘋果宣布10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果，還有英特爾約1.7萬(wàn)項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專利，種類涉及從蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)到調(diào)制解調(diào)器運(yùn)算等。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，去年，高通公司甚至表示預(yù)計(jì)2023年iPhone中只有20%的調(diào)制解調(diào)芯片是由該公司提供的，現(xiàn)在看起來(lái)高通公司可能至少還要為蘋果生產(chǎn)兩代iPhone的芯片。

蘋果目前已經(jīng)是一家真正的芯片巨頭了，比如iPhone使用A系列芯片，在手機(jī)Soc領(lǐng)域沒(méi)有對(duì)手；Mac使用的M系列芯片，從M1系列到M2，甚至能夠吊打intel、AMD的芯片，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害，那么為何5G基帶芯片就研發(fā)不出來(lái)？
基帶芯片是手機(jī)與基站之間交換信號(hào)的芯片，一方面將手機(jī)需要發(fā)射的信號(hào)轉(zhuǎn)換成電磁波，再通過(guò)射頻前端、天線發(fā)給基站，另一方面則是將經(jīng)天線、射頻前端傳輸過(guò)來(lái)的信號(hào)轉(zhuǎn)換為手機(jī)能夠讀得懂的信號(hào)，基帶芯片可以說(shuō)是信號(hào)翻譯官。
由于現(xiàn)在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時(shí)全球不同運(yùn)營(yíng)商，又使用不同的頻率，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中，各種頻率的組合高達(dá)幾千種。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解，一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號(hào)，僅僅是試驗(yàn)驗(yàn)證，就得花不少時(shí)間。另外全球還有這么多不同的通信設(shè)備，每種設(shè)備之間也有一些不同，還需要進(jìn)行兼容性測(cè)試等。
此外，還有專利問(wèn)題，目前高通、華為、中興等廠商申請(qǐng)了大量的通信專利，蘋果研發(fā)自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片真不是只有技術(shù)就行，還需要大量的試驗(yàn)、積累、專利等。蘋果短時(shí)間內(nèi)想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。

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