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軟板能否替代PCB?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2993發(fā)布日期:2020-09-05 11:49【

  從全PCB行業(yè)產(chǎn)值來看,中國占據(jù)了超過50%的產(chǎn)值;再看到軟板領(lǐng)域,在2018年中國的產(chǎn)值也占據(jù)到了56%。
  然而深究FPC國產(chǎn)化而言,我們看到按照廠商歸屬地來劃分,日本占據(jù)FPC行業(yè)的38%,中國臺灣則為28%,韓國是17%。
  中國內(nèi)資FPC的占比目前不足全球市場的20%,而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下,中國FPC國產(chǎn)替代化空間將會是巨大無比。

  手機出貨量或?qū)⒁姷祝?G + 創(chuàng)新帶動換機潮間接利好FPC用量。復(fù)盤智能手機出貨量情況,全球手機出貨量在2017年呈現(xiàn)疲軟姿態(tài),且該趨勢至2018年之時愈演愈烈。
  然而隨著5G和手機上創(chuàng)新,預(yù)計在之后智能手機出貨量情況將會不斷復(fù)蘇,配合5G,將引領(lǐng)新的一輪換機潮,從而帶動手機用FPC行業(yè)。
  單機FPC用量逐步提高,增長之勢繼續(xù)延續(xù)。iPhone 4內(nèi)用了10條FPC,而至iPhone XS時已經(jīng)提高至24條,我們可以看到FPC在手機內(nèi)的用量的不斷提高。
  同時由于手機創(chuàng)新不斷,從攝像頭、到屏下指紋、再到目前的虛擬側(cè)鍵,我們都可以看到手機內(nèi)部可用空間不斷下降。隨著內(nèi)部空間的下降FPC作為可以在一定程度上替代PCB,以及可以節(jié)省空間的解決方案,我們同樣看到未來FPC在單機內(nèi)的用量的不斷提高。
  單機FPC用量提升的同時,單機價值量水漲船高同向提升。同樣受益于智能手機的不斷創(chuàng)新,用于新一代技術(shù)的FPC的價值量也在不斷能提高。
  例如目前用于中小尺寸的LCM用FPC單價在1800-2000元,但是隨著OLED屏幕滲透率的不斷提高,OLED顯示模組的FPC技術(shù)要求也將提高,對應(yīng)也將提高FPC的價值量。
  而對于目前Vivo以及華為所推出搭載的虛擬側(cè)邊按鍵的手機,用于壓力感應(yīng)的FPC價值量也遠(yuǎn)超其他非模組化用FPC的均價。

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00712A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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