FPC線路板銅箔簡介
FPC線路板的生產離不開銅箔,因為線路的基礎就是銅箔。銅箔的依附在PP固化后的基材上形成了最終的可使用板材。那么在這里先讓我們來了解下FPC線路板的銅箔,看FPC廠怎么說~
一、銅箔簡介
Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
二、產品特性
銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等。
電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業(yè)機構預測,到2015年,中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸,中國將成為世界印刷線路板和銅箔基地的最大制造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。
三、銅箔的全球供應狀況
工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與點解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業(yè)有一定的影響。
由于壓延銅箔的生產廠商較少,且技術上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應量的掌握度較低,故在不影響產品表現(xiàn)的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素,在細線化或薄型化的產品中,另外高頻產品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。
生產壓延銅箔有兩大障礙,資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重要。另一方面,技術上的障礙使更多新加入者卻步,除了壓延技術外,表面處理或是氧化處理上的技術亦是。全球性大廠多半擁有許多技術專利和關鍵技術Know How,加大進入障礙。若新加入者采后處理生產,又受到大廠的成本拑制,不易成功加入市場,故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。
以上就是銅箔的簡介,既然已經(jīng)進入線路板這個行業(yè),那么更多的了解清楚自己所在的行業(yè)材料的一些東西是必不可少的,那么就慢慢的來了解吧~
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