深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國(guó)咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 軟板廠告訴你是什么影響了焊膏的特性

軟板廠告訴你是什么影響了焊膏的特性

文章來源:SMT技術(shù)網(wǎng)作者: 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5776發(fā)布日期:2015-09-09 10:35【

  焊膏的質(zhì)量關(guān)系到貼片的良率,焊膏品質(zhì)越高,意味著元器件不容易掉件,且有利于元件的使用。那么如果出現(xiàn)以上問題怎么辦呢?軟板廠告訴你是什么影響了焊膏的特性~

A.粘度

  粘度與焊膏顆粒、直徑大小有關(guān),主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。

  粘度過大,易造成焊膏不容易印刷到模板開孔的底部,而且還會(huì)粘到刮刀上。粘度過低,則不容易控制焊膏的沉積形狀,印刷后會(huì)塌陷,這樣較易產(chǎn)生橋接,同時(shí)粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí),會(huì)使焊膏從模板開孔被刮走,從而形成凹型焊膏沉積,使焊料不足而造成虛焊。焊膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)節(jié),溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊膏粒度增大。通常細(xì)間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pa·s~1300 pa·s,普通間距粘度范圍是500pa·s~900 pa·s.

B.合金焊料成分、配比及焊劑含量

  一般選擇合金焊料粉的重量百分含量在75﹪~90﹪,但要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)選擇合適的合金焊料粉重量百分含量。

C.焊料合金粉末顆粒形狀、粒度和分布

  一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5,對(duì)窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時(shí)的堵塞.

D.熔點(diǎn)

  焊膏的熔點(diǎn)主要取決于合金焊料粉的成分和配比.隨著焊膏組成和熔點(diǎn)的不同,需采用不同的再流焊溫度,而焊接效果和性能也各不相同.

E.觸變指數(shù)和塌落度

  焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān). 觸變指數(shù)高,塌落度就小,觸變指數(shù)低,塌落度大.

F. 工作壽命和儲(chǔ)存期限

  由于焊膏的性能,尤其是粘度隨時(shí)間和室溫而變化,在一定時(shí)間后,焊膏將喪失原有特性而不能使用.工作壽命一般要求為12-24小時(shí),至少要有 4個(gè)小時(shí)有效工作時(shí)間.若焊膏中所含的溶劑揮發(fā)性過大,易使焊膏干燥而不易作業(yè),且易失去對(duì)元件的粘著力.儲(chǔ)存期限一般規(guī)定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個(gè)月.

 

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 軟板廠

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史