您好,歡迎來到深聯FPC網站!

深聯電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? FPC廠:WiFi、藍牙發(fā)力,射頻前端未來可期

FPC廠:WiFi、藍牙發(fā)力,射頻前端未來可期

文章來源:作者:何琴 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:1718發(fā)布日期:2021-12-30 10:05【

  據FPC廠了解,Wi-Fi并不是唯一看到重大發(fā)展的標準。藍牙標準也在針對特定用例進行優(yōu)化;例如,低功耗藍牙音頻(BLEAudio)對服務于真正的無線立體聲耳機市場變得至關重要。新的BLE音頻提供了一種新的高質量編解碼器(LC3編解碼器),可提供良好的功耗/音頻質量折衷;這是通過多流功能完成的,該功能可以同時傳輸到多個音頻接收器設備。這一新功能出現在可聽設備市場的關鍵時刻,TWS耳塞和無線耳機的銷量預計將增加一倍以上,從2021年的3.87億臺出貨量增加到2026年預計每年出貨量超過9億臺,其中蘋果引領這個市場。
  憑借其高度精確的定位和定位能力,超寬帶技術也從COVID-19的形勢中受益。隨著它在消費者市場上獲得合同追蹤的吸引力,非接觸式訪問控制用例(如非接觸式開門)正在擴大。這種由蘋果發(fā)起,隨后由三星、小米等擴展的技術拉動,也被寶馬、大眾等公司引入汽車行業(yè)。它最終可以取代鑰匙。


  2026年,全球RFFE市場規(guī)模將達到43億美元,2021~2026年復合年增長率為10%。 
  便攜式消費者:用于智能手機、平板電腦和筆記本電腦連接的RFFE設備在2021年的市場估值將超過20億美元。
  據FPC廠了解,有兩個因素將導致所分析的連接性RFFE設備市場顯著增長。第一個是特定設備的數量增長,例如嵌入2.4GHzSAW濾波器的可穿戴設備,第二個是為2x2和4x4MIMO設備增加新的RF鏈,以及6GHz頻段的RF鏈。6GHz鏈的數量將因設備而異,而4個6GHz射頻鏈在網狀Wi-Fi設備的回程中越來越受歡迎。
  所其分析產品的RFFE市場將從2021年的27億美元增長到2026年的43億美元,2021年至2026年間的復合年增長率為10%,當中還不包括芯片組的市場價值。其中,智能手機、平板電腦和筆記本電腦占據了大部分份額。
  據FPC廠了解,Wi-Fi/BT/UWB將負責2021年價值20億美元的RFFE市場,而到2026年,這個連接性RFFE市場將增長至30億美元,2021年至2026年的復合年增長率為8.4%,這一增長是由智能手機中UWB、Wi-Fi6E和2x2MIMO的快速實施推動的,其將轉化為更高的連接性RFBoM。
  從技術角度看,Yole表示,為提升2x2MIMO上行鏈路和三頻操作(2.4、5、6GHz)的效果,PA將推動連接市場的更多容量和價值。 而開關和LNA組件市場也將受到2x2MIMO操作以及雙頻操作的推動。 單片PA/LNA/開關平臺的出現將使這種架構對智能手機和平板電腦市場更具吸引力。

ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: FPC廠

最新產品

醫(yī)療設備控制器軟板
醫(yī)療設備控制器軟板
型   號:RS04C00269A
層   數:4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
數碼相機軟板

型號:RS04C00101A
層數:4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數碼相機軟板
數碼相機軟板
型   號:RM01C00187A
層   數:1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復雜
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00712A
層   數:2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數:2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數:2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數:2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產品都經過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數:1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史