FPC斷路開(kāi)路的檢查方法分享
當(dāng)我們遇到FPC(軟板)有開(kāi)路/斷路的問(wèn)題時(shí),最簡(jiǎn)單的方法就是在顯微鏡下檢查有無(wú)線(xiàn)路(Trace)斷裂的問(wèn)題,因?yàn)镕PC通常為單層板,了不起就三層板,線(xiàn)路大多可以透過(guò)光學(xué)的儀器看得出來(lái),不過(guò)到是碰到過(guò)多次的案例,在顯微鏡底下無(wú)法檢查出線(xiàn)路斷裂的問(wèn)題,可是用三用電表直接量測(cè)金手指的地方卻是可以量測(cè)到開(kāi)路,或是接觸時(shí)好時(shí)壞的情形。
其實(shí),也不用對(duì)這樣的結(jié)果大驚小怪,因?yàn)镕PC之所以稱(chēng)為「軟板」,就因?yàn)槠淙彳浛梢詮澱?,而這也是FPC的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn),缺點(diǎn)也是其可以彎折,因?yàn)榭赡軐?dǎo)致銅箔線(xiàn)路(copper trace)斷裂。
銅箔雖然柔軟,但一再的重復(fù)彎折或是往復(fù)來(lái)回運(yùn)動(dòng)或撞擊,還是極有可能導(dǎo)致其發(fā)生斷裂的情形,如果是肉眼可以看到的斷裂都算容易解決,因?yàn)橹灰^察斷裂的位置,大致上就可以知道斷裂的原因,進(jìn)而可以采取對(duì)策。
比較難的是從最末端的金手指可以量測(cè)到開(kāi)/斷路,卻怎么也找不到銅箔斷裂的位置,找不到位置,就難以確認(rèn)是什么原因引起的斷裂。
分析這種肉眼或顯微鏡也難以察覺(jué)到的軟排線(xiàn)路斷裂問(wèn)題時(shí),通常會(huì)采取分段排除法。
1. 首先用顯微鏡觀察出問(wèn)題的線(xiàn)路,先找到可疑斷裂的位置作記號(hào)。
2. 如果顯微鏡也找不到任何可疑斷裂的位置,也可以將線(xiàn)路分成幾個(gè)小段。
3. 在線(xiàn)路可能斷裂的位置兩端,或是分段的位置,用刀片小心的把軟板的外層護(hù)膜(cover film)割開(kāi),最好拿新的美工刀或是彫刻刀,然后將刀片放在外層護(hù)膜上左右移動(dòng)來(lái)刮除外層護(hù)膜(cover film),并使其露出底下的銅箔線(xiàn)路。這樣就可以拿三用電表來(lái)量測(cè)線(xiàn)路了。然后依序逐步排除可能發(fā)生斷裂的位置,最后就可以找到銅箔線(xiàn)路確切的斷裂的位置。
4. 如果擔(dān)心這個(gè)方法可能對(duì)弄斷銅箔線(xiàn)路,也可以試著將銅箔線(xiàn)路旁沒(méi)有銅箔的位置切開(kāi),然后試著撕開(kāi)剝離外層護(hù)膜(cover film),達(dá)到相同的目的。
(這個(gè)方法需要非常的細(xì)心與手巧,相信有能力的PCBA工程師應(yīng)該都可以做得到才對(duì))
一旦找到確切的銅箔線(xiàn)路斷裂位置,如果還是無(wú)法觀察到斷裂的現(xiàn)象,就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板,這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開(kāi)口了。
5. 一旦找到確切的銅箔線(xiàn)路斷裂位置,如果還是無(wú)法觀察到斷裂的現(xiàn)象,就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板,這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開(kāi)口了。
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