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孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。
PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。 預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率
那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：
柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
柔性電路板設(shè)備管理是以設(shè)備為研究對(duì)象，追求設(shè)備綜合效率，應(yīng)用一系列理論、方法，通過一系列技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、組織措施，對(duì)設(shè)備的物質(zhì)運(yùn)動(dòng)和價(jià)值運(yùn)動(dòng)進(jìn)行全過程（從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、選型、購置、安裝、驗(yàn)收、使用、保養(yǎng)、維修、改造、更新直至報(bào)廢）的科學(xué)型管理。
通過對(duì)過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB FPC設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
FPC廠“三級(jí)保養(yǎng)制”的內(nèi)容
所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
對(duì)于FPC布版工程師，手機(jī)提出了終極挑戰(zhàn)?，F(xiàn)代手機(jī)包含了便攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一個(gè)子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。一個(gè)設(shè)計(jì)良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各個(gè)器件的性能，并避免多個(gè)系統(tǒng)間的干擾。而各子系統(tǒng)不一致的要求必然會(huì)導(dǎo)致性能的下降。
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路FPC通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層為主。
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