18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

電池FPC中銅箔的應(yīng)用方法

在電池FPC中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業(yè)提供的優(yōu)質(zhì)銅箔產(chǎn)品的生產(chǎn)需要許多加工步驟。 目前，柔性層壓板使用的銅箔類(lèi)型有兩種:①壓延退火銅箔(也被稱(chēng)作為鍛碾銅箔)；②電解銅箔。

可穿戴設(shè)備規(guī)模迅速擴(kuò)大，催生輕薄型FPC需求

可穿戴設(shè)備根據(jù)不同的場(chǎng)景，產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋到運(yùn)動(dòng)健康、娛樂(lè)、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個(gè)領(lǐng)域，涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機(jī)、助聽(tīng)器以及電子表等多種產(chǎn)品類(lèi)別。

未來(lái)穿戴設(shè)備的電池FPC: 可彎曲電池

松下公司正在生產(chǎn)一種新型可彎曲的鋰電池，這種可以彎曲的電池FPC，可能在未來(lái)用于穿戴設(shè)備或者是可彎曲智能手機(jī)上。

采樣線設(shè)計(jì)-FPC與電池母線排連接方法

如果是采用原有的PCB過(guò)渡技術(shù)的話，可以嘗試從PCB過(guò)渡到FPC的連接，有些我們常用的汽車(chē)PCB板間連接（Omega Clip和Press Fit的辦法），在不同的使用中是否可以使用。

翻蓋FPC要這樣設(shè)計(jì)

對(duì)于翻蓋機(jī)而言，難做的可能就是轉(zhuǎn)軸處的FPC了，經(jīng)常出現(xiàn)異響，翻蓋實(shí)效等問(wèn)題，下面就介紹下FPC設(shè)計(jì)需要關(guān)注的主要問(wèn)題

指紋模塊fpc，你好！

指紋模塊是指紋鎖的核心部件，安裝在如指紋門(mén)禁或者硬盤(pán)、手機(jī)等器件上，用來(lái)完成指紋的采集和指紋的識(shí)別的模塊。指紋模塊主要由指紋采集模塊、指紋識(shí)別模塊和擴(kuò)展功能模塊（如鎖具驅(qū)動(dòng)模塊）組成,指紋模塊FPC是其重要組成。

FPC的優(yōu)點(diǎn)

由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實(shí)現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本

手機(jī)FPC廠家之多層軟板的分類(lèi)

軟性PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)其互連。這種部件將屏蔽的信號(hào)線包含在扁平帶狀線軟性PCB中，而后者又是剛性PCB的一個(gè)必要組成部分。在比較高水平的操作場(chǎng)合，制造完成后，PCB形成一個(gè)90°的S形彎曲，從而提供了z平面互連的途徑，并且在x、y和z平面振動(dòng)應(yīng)力作用下，可在錫焊點(diǎn)上消除應(yīng)力-應(yīng)變。

網(wǎng)印雙面柔性電路板需處理哪些問(wèn)題？

在進(jìn)行柔性電路板加工制作過(guò)程中，通 常會(huì)使用網(wǎng)版印刷方式，一般在印刷單面印刷 線路板時(shí)被經(jīng)常使用，印刷雙面板的數(shù)量較少， 但是印制雙面硬質(zhì)線路 板的數(shù)量卻很多。

手機(jī)中使用的軟板的常規(guī)結(jié)構(gòu)

軟板（FPC）是英文Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)。是一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由彎曲和可撓性，纖薄輕巧、精密度高，可以有多層線路，并于板上貼芯或SMT 芯片。裝配方式：插接、焊接、ACF熱壓。