18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

FPC彎曲半徑不合理，會(huì)導(dǎo)致斷裂

在FPC在彎曲時(shí)，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過(guò)大的應(yīng)力會(huì)使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對(duì)稱。同時(shí)還要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合來(lái)計(jì)算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來(lái)取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是軟板實(shí)用性概念的濫觴，但是未見(jiàn)這種概念實(shí)際用于量產(chǎn)，今年來(lái)又有類似概念被提出用于制作線路線產(chǎn)品。

FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程的方式及注意事項(xiàng)？

目前FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項(xiàng)？FPC軟板會(huì)因化學(xué)鎳槽溫度過(guò)高，而析出有機(jī)物嗎？

軟板導(dǎo)體材料的考量

軟板金屬應(yīng)該采用最薄、高強(qiáng)度、均勻結(jié)合與對(duì)中平滑的導(dǎo)體層，均勻的金屬表面可以提供最長(zhǎng)的彎折壽命。導(dǎo)體表面是特別關(guān)鍵的部分，最佳表面狀態(tài)應(yīng)該是無(wú)刮傷、凹陷或其他不完美的狀態(tài)，這些現(xiàn)象都會(huì)幾種彎折應(yīng)力導(dǎo)致提早產(chǎn)生故障。相對(duì)堅(jiān)挺、交叉鍵結(jié)完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進(jìn)行、表面平滑度的差異，都可能會(huì)影響到壽命的差異。測(cè)試程序必須要小心的選擇，以確認(rèn)它們是精確表達(dá)了實(shí)際的使用條件。

FPC制程總結(jié)

軟板與電路板制程差異會(huì)沖擊到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作成本，而相對(duì)于熟悉的電路板制程，F(xiàn)PC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料，且會(huì)因?yàn)椴牧系牟环€(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗(yàn)需求、使用保護(hù)膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計(jì)必須考量這些因子，并評(píng)估軟板在給予訂單時(shí)是否有考量增加的復(fù)雜度與成本負(fù)擔(dān)，這些因子都會(huì)讓處理過(guò)程產(chǎn)生判定錯(cuò)誤。

FPC軟板材料介紹

在FPC軟板設(shè)計(jì)中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機(jī)械特性等；對(duì)柔性板的價(jià)格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計(jì)圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說(shuō)明作用，建議用橫截面示意圖來(lái)表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)】說(shuō)說(shuō)FPC的設(shè)計(jì)要領(lǐng)

FPC不僅具有電器性功能，機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進(jìn)行有效之FPC設(shè)計(jì)。

柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)工藝簡(jiǎn)介

柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

FPC軟板SMT工藝探討

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運(yùn)而生。

硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)第一篇 FPC設(shè)計(jì)全攻略

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒(méi)有(通常用來(lái)對(duì)FPC電路的保護(hù))。由于FPC能以多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。