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FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲,一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等。
軟板在設計之初就要針對“生產(chǎn)導向式設計”深入了解,以確保后續(xù)生產(chǎn)之快速精準,此乃現(xiàn)代化軟板業(yè)者的主要目標。
柔性電路板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面清潔。
如圖1所示,當單面雙接觸的軟板電極長度大于3.0mm,寬度小于0.3mm時,在制程當中(蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護膜)容易造成電極變形、扭曲、斷裂,嚴重影響了產(chǎn)品的良率。
FPC廠用塑膠袋包裝,又稱柔韌袋包裝 適用產(chǎn)品:面積較大,外形簡單且無SMT要求的單面板 作業(yè)方式:將點好數(shù)的FPC裝入小塑膠袋內(nèi),加入干燥劑,用手擠出空氣后封口。貼好合格標簽(包含料號、數(shù)量、客戶名稱,日期等)裝箱入庫。
單面結構的FPC的基本構成。傳統(tǒng)的FPC情況下,銅箔導體固定在介入環(huán)氧樹脂等粘結劑的聚酰亞胺等基體薄膜上,然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護膜。這種結構使用環(huán)氧樹脂等粘結劑,由于這種層構成的機械可靠性高,即使現(xiàn)在仍然是常用的標準結構之一。
關于指紋模塊軟板,現(xiàn)在市面上一共有四種指紋模塊但是半導體指紋模塊已成行業(yè)標配!
美國杜邦(DuPont)公司、ICI Americas公司、Rogers公司和Sheldahl公司等材料供應廠商還提供適合特殊應用的特定層壓構造。
STM32F1系列單片機有多種外設,外設配置方式比較一致,一般是使能外設所在GPIO口時鐘、使能外設的時鐘,在禁止外設的情況下配置外設的時序以及中斷和DMA等。大部分的外設配置相對簡單,但是FSMC接口因為配置比較復雜,往往讓一些初學者一頭霧水。電池軟板廠記錄了在STM32F103ZET6的FSMC接口配置調試TFT LCD屏相關注意事項。
柔性線路板在生產(chǎn)過程中很容易出現(xiàn)靜電擊穿現(xiàn)象。目前解決這一問題主要依靠市面上防靜電臺墊,而該產(chǎn)品靠靜電劑內(nèi)添并遷移到臺墊表面,然后吸收空氣水分子形成導電通路,從而對FPC柔性線路板有防靜電效果,同時該產(chǎn)品易受空氣、濕度等環(huán)境因素影響,靜電排放效果差。
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