fpc生產(chǎn)廠家分析鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題
鍍銅是在電鍍工藝中使用最廣泛的一種預(yù)鍍層,在做任何的表面處理之前都要鍍銅,用于改善鍍層結(jié)合力和耐蝕性。那么在鍍銅的過程中會(huì)出現(xiàn)哪些常見問題呢?又該如何解決呢?別擔(dān)心,讓fpc生產(chǎn)廠家為您解決這個(gè)問題。
在鍍銅過程中通常會(huì)出現(xiàn)以下問題:
1、電鍍粗糙
一般板角粗糙,多數(shù)是電鍍電流偏大所致,可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;而全板粗糙一般不會(huì)出現(xiàn),有時(shí)候是因?yàn)槎鞖鉁仄?,光劑含量不足,還有就是一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況。
2、電鍍(板面)銅粒
引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅到圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過程,甚至在電鍍銅工序都有可能產(chǎn)生。
沉銅工藝引起的板面銅粒是由于堿性除油水質(zhì)硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良,此種問題不僅會(huì)引起板面粗糙,同時(shí)也將造成孔內(nèi)粗糙。但是一般只會(huì)造成孔內(nèi)粗糙,板面輕微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除。
3、電鍍凹坑
缺陷引起的工序從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良,在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成。電鍍前處理,因?yàn)闊o論是酸性除油劑,微蝕,預(yù)浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質(zhì)硬度較高時(shí),會(huì)出現(xiàn)混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散,污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面,對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
4、板面發(fā)白或顏色不均
酸銅電鍍槽本身可能出現(xiàn)以下幾個(gè)方面的問題:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進(jìn)液口靠近鼓氣管吸入空氣,產(chǎn)生細(xì)碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點(diǎn)是使用劣質(zhì)的棉芯,處理不徹底,棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時(shí)清理干凈即可。
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