電路板家為您全面解析柔性電路板制造工藝之金屬化孔
鉆完孔之后就是沉銅工序了,沉銅是為了給后面做電鍍打基礎(chǔ),因為你若是直接將柔性線路板放進電鍍缸內(nèi)就想讓孔壁鍍上銅,那是不可能,就算是電鍍上銅了,也會一碰就掉,因此就需要先做一下預(yù)處理。就像古時候皇帝出巡一樣,都需要先鋒官去前面安排好一切,等著皇帝過來是一個道理。
深聯(lián)電路板廠——沉銅線
柔性線路板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。
柔性線路板由于其柔軟,需要有特別的固定夾具,夾具不僅能把柔性線路板固定,而且在鍍液中還必須穩(wěn)定,否則鍍銅厚度不均勻,這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層,必須使柔性線路板在夾具內(nèi)繃緊,而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。
孔金屬化外包加工,要盡可能避免外包給無柔性線路板孔化經(jīng)驗的工廠,如果沒有柔性線路板專用的電鍍線,孔化質(zhì)量是無法保證的。
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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