軟板的選材和設(shè)計(jì)硬核知識盤點(diǎn)
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)又稱軟性電路板、撓性電路板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)。
FPC選材要點(diǎn)
側(cè)鍵/按鍵的選材
側(cè)鍵選18/12.5的雙面電解銅(特殊的除外),主按鍵選18/12.5的雙面電解銅(特殊的除外)。側(cè)鍵、主按鍵在彎折方面沒有特殊的要求,焊接在主板上面固定好就行,但一定要保證來回彎折8次以上沒有異常方可使用。按鍵位的厚度都有較嚴(yán)格的要求,不然會影響按鍵的手感,因此必須滿足客戶的總厚度要求。
連接線的選材
連接線選18/12.5的雙面電解銅(特殊的除外)。主要作用是起到連接作用,對彎折要求沒有特殊的要求。兩端焊接固定好即可,但一定要保證來回彎折8次以上沒有異常才可使用。
滑蓋板的選材
雙層滑蓋板選1/30Z的單面無膠電解銅,此材料柔軟且具有延展性;雙面滑蓋板選1/30Z的雙面無膠電解銅,此材料柔軟且具有延展性。1/30Z的雙面無膠電解銅制作的滑蓋板,比1/30Z的單面無膠電解銅制作雙層板壽命會好一些。在結(jié)構(gòu)沒有問題的情況下,建議盡量將FPC設(shè)計(jì)成雙面滑蓋板。成本方面,使用1/30Z的雙面無膠電解銅,比使用1/30Z的單面無膠電解銅主材成本增加30%左右,但是使用此材料制作生產(chǎn)良率會提高,測試壽命也可得到提高,可保證此類型的板使用穩(wěn)定性。
多層板的選材
多層板選1/30Z的無膠電解銅,此材料柔軟且具有延展性。在結(jié)構(gòu)沒有問題的情況下,制作的翻蓋板都能經(jīng)過測試。
輔材的選材
膠紙選材時,普通的板不需要SMT的可采用不耐高溫的膠紙(如側(cè)鍵板類),需要SMT的必須選用耐高溫膠紙(如按鍵板均需SMT)。
導(dǎo)電材料的選材
導(dǎo)電膠紙選材時,普通導(dǎo)電膠適用于導(dǎo)電性要求不高的(如普通的按鍵板類),導(dǎo)電性能較好的適用于導(dǎo)電性能要求較高且一定要使用膠紙類的(如特殊的按鍵板等),但此膠紙一般情況不建議使用,因?yàn)閮r格太高。
導(dǎo)電布的導(dǎo)電性能可以,但粘性不是很理想,一般適用于按鍵板類。
導(dǎo)電純膠是高強(qiáng)度導(dǎo)電性能物質(zhì),一般用于貼鋼片,但不建議用此導(dǎo)電純膠,因?yàn)閮r格太高。
軟板設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)
金面補(bǔ)強(qiáng)、銀漿導(dǎo)電材料
金面補(bǔ)強(qiáng)采用純膠貼合,補(bǔ)強(qiáng)及純膠均鉆孔,然后從孔內(nèi)滴銀漿使板與補(bǔ)強(qiáng)完好接地,此方法阻值接近0歐姆。目前為較理想的制作方法,使用范圍主要是帶連接器的多層板(要求接地的)及其它要求接地且?guī)нB接器的各類板。
補(bǔ)強(qiáng)的選材
PI補(bǔ)強(qiáng)適用于帶有拔插手指的插頭板。此類板必須使用PI補(bǔ)強(qiáng),其他類型的板及除插頭位的其他位置建議不要采用PI補(bǔ)強(qiáng),此材料強(qiáng)度不夠且價格也較高。
FR-4補(bǔ)強(qiáng)適用于按鍵、側(cè)鍵類等大部分板,但此補(bǔ)強(qiáng)要用純膠壓合才能起到較好的補(bǔ)強(qiáng)作用。
鋼片補(bǔ)強(qiáng)適用于帶連接器的多層板及單雙面板。此補(bǔ)強(qiáng)硬度比較高,生產(chǎn)出來的板比較平整,SMT也比較好操作。建議帶連接器的各類板均可使用鋼片補(bǔ)強(qiáng)(除需接地的采用金面補(bǔ)強(qiáng))。
過孔的設(shè)計(jì)
過孔一定不能設(shè)計(jì)在彎折區(qū)內(nèi),不然過不了測試。
電磁膜接地孔的設(shè)計(jì)
電磁膜的接地孔一定不能設(shè)計(jì)在彎折區(qū)及滑動區(qū)域,不然會嚴(yán)重影響FPC的彎折及滑動壽命。
文字的設(shè)計(jì)
文字不能設(shè)計(jì)在彎折區(qū)及滑動區(qū)域,不然會嚴(yán)重影響FPC的彎折及滑動壽命。
翻蓋、滑蓋板的純膠開窗
純膠開窗要盡量靠近彎折區(qū)及滑動區(qū)的兩端,以此來保證此產(chǎn)品的壽命。
以上總結(jié)了FPC選材要點(diǎn)和設(shè)計(jì)注意要點(diǎn),這些是是打造高質(zhì)量、高性能 FPC 的基礎(chǔ),而持續(xù)關(guān)注生產(chǎn)工藝、兼容性、發(fā)展趨勢以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),將為 FPC 在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用提供更加堅(jiān)實(shí)的保障。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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