手機(jī)fpc廠家為您盤點手機(jī)圈內(nèi)的五個爭議最大的技術(shù)
目前手機(jī)的普及性幾乎可以說是人手一部了,但是手機(jī)的相似性也越來越高,用戶很難從不同的產(chǎn)品之間找到配置之外的顯著差異點。那么哪些手機(jī)技術(shù)是最惹人爭議的呢?看手機(jī)fpc廠家為您詳解。
一、Force Touch
Force Touch壓感觸控技術(shù)能讓設(shè)備識別按壓的程度,以此在Apple Watch如此小的屏幕上盡可能的實現(xiàn)更多交互方式。觸控板可以感受到兩個不同力度級別的按壓效果,比如按住觸控板先激活第一層識別,再用力按壓激活第二層識別,這樣就可以讓比較復(fù)雜的操作步驟得到簡化。
二、眼球識別
今年MWC上,來自日本的富士通公司為智能手機(jī)帶來了虹膜識別技術(shù),聲稱手機(jī)可以通過眨眼來解鎖。虹膜識別相比指紋有著更高的驗證級別,可以用在解鎖、支付、密碼輸入等領(lǐng)域。
三、無邊框設(shè)計
顯示無邊框其實也僅僅是顯示效果上看上去是無邊框,實際上nubia Z9運用了2.5D玻璃折射的原理,躲避了LCD屏幕無法去掉的那道黑邊?,F(xiàn)在真正的無邊框產(chǎn)品應(yīng)該屬于三星最新推出的S6 edge,它采用了雙側(cè)曲面屏,比之前的Note Edge的單邊曲面屏有了很大的提升。這塊屏幕不僅美觀,而且能作為一個信息收集器,讓各種應(yīng)用在這里顯示。
四、USB Typc-C
USB Type-C接口擁有更纖薄的設(shè)計以及更快的傳輸速度,同時支持USB接口雙面接入,解決了目前micro USB普遍存在的接入不便的問題。USB Type-C的出現(xiàn)算是重新定義了連接性標(biāo)準(zhǔn),讓電源接口、USB接口、DP接口、HDMI接口、VGA接口統(tǒng)一用USB Type-C承載。
五、雙攝像頭
主攝像頭是用來成像,而副攝像頭則是用來實際探測景深范圍的,最終實現(xiàn)景深拍照、背景虛化等功能,同時還支持類似于諾基亞專業(yè)相機(jī)的先拍照后對焦功能。
第二個好處則在于低光環(huán)境下能有更好的表現(xiàn),副攝像頭可以分析哪些像素對現(xiàn)場的還原比較高,幫助手機(jī)抑制噪點,從而讓畫面擁有更好的畫質(zhì)還原。
今天的智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)足夠的成熟與標(biāo)準(zhǔn)化,手機(jī)廠商推出新技術(shù)不應(yīng)該以吸引用戶為出發(fā)點,就像指紋識別一樣,只有真正讓用戶體驗到操作上的便利才算是一次成功的創(chuàng)新。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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