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FPC貼片焊接常見(jiàn)缺陷原因有哪些？

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1801發(fā)布日期：2022-11-23 09:02【大中小】

在FPC貼片生產(chǎn)過(guò)程中，我們都希望從安裝過(guò)程到焊接過(guò)程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)?a href="http://wzo0vbt.com/Products-303.html">FPC貼片生產(chǎn)過(guò)程很多，我們不能保證每個(gè)過(guò)程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。

因此，我們?cè)?a href="http://wzo0vbt.com/Products-303.html">FPC貼片生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

橋接

橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷，將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能，因此必須予以消除。

產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊。

焊膏過(guò)量

焊膏過(guò)量是由于模板厚度和開(kāi)口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開(kāi)口尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯(cuò)位

印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)設(shè)置在印制板的對(duì)角線(xiàn)上。如果不采用光學(xué)定位，定位誤差會(huì)導(dǎo)致印刷錯(cuò)位，造成橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種：

1.印刷塌邊

焊膏印刷時(shí)邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān)：錫膏粘度低，保形性不好，印刷后容易塌陷和橋接；如果模板孔壁粗糙不平，印刷錫膏也容易崩邊、架橋；刮刀壓力過(guò)大會(huì)對(duì)錫膏產(chǎn)生較大的影響，錫膏的形狀會(huì)受到破壞，邊緣塌陷的概率會(huì)大大增加。

對(duì)策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力。

2.貼裝時(shí)的塌邊

當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類(lèi)集成電路時(shí)，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過(guò)大會(huì)使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

對(duì)策：調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時(shí)的塌邊

焊接加熱過(guò)程中也會(huì)發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時(shí)，焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過(guò)快，焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域，在加熱過(guò)程中形成邊緣塌陷。

對(duì)策：設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€(xiàn)（溫度、時(shí)間），并要防止傳送帶的機(jī)械振動(dòng)。

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