下游終端產(chǎn)品創(chuàng)新為手機(jī)FPC開辟新需求
以智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備為主的消費(fèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化發(fā)展將為FPC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的需求增長點(diǎn)。
智能手機(jī)FPC的使用將創(chuàng)新功能推向新高度
智能手機(jī)逐漸成為人們?nèi)粘I畹膭傂?,基本完成了對功能機(jī)的替換,2016年,全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.7億部,出貨量增速有所降低,但滲透率超過80%。而我國智能手機(jī)市場出貨量增速高于全球市場,智能手機(jī)滲透率超過90%。未來智能手機(jī)增量因素來自于舊換新和創(chuàng)新功能吸引用戶進(jìn)行手機(jī)置換。
深受蘋果手機(jī)堅(jiān)定使用FPC板的影響,目前主流智能手機(jī)FPC板的單機(jī)用量均達(dá)到了10-15片,有效推動(dòng)了FPC板的需求。而新功能的出現(xiàn)則不斷拓展FPC在智能手機(jī)上的應(yīng)用,指紋識別持續(xù)滲透、全面屏迅速發(fā)展、人臉識別小試牛刀、無線充電日趨普及以及柔性O(shè)LED屏的搭載,這些技術(shù)創(chuàng)新不斷刺激手機(jī)相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行全面升級,間接促進(jìn)FPC 板的使用需求和技術(shù)升級。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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