軟板之關(guān)于RFPCB基板,蘋果有新動(dòng)靜
據(jù)軟板小編了解,由于現(xiàn)有RFPCB基板供應(yīng)公司在產(chǎn)品質(zhì)量上出現(xiàn)問題,導(dǎo)致蘋果正在計(jì)劃重新尋找合適的供應(yīng)商,并表示將重組智能手機(jī)RFPCB供應(yīng)鏈系統(tǒng)。據(jù)手機(jī)中國了解,此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國相關(guān)企業(yè)供應(yīng)。
據(jù)軟板小編了解,而在去年,蘋果RFPCB面板最大供應(yīng)商——三星電機(jī)宣布退出RFPCB基板業(yè)務(wù),這導(dǎo)致蘋果的RFPCB基板供應(yīng)鏈出現(xiàn)了明顯問題。雖然蘋果很快找到了企業(yè)補(bǔ)足RFPCB基板供應(yīng),但是該公司的RFPCB基板在不良率以及產(chǎn)量上都存在明顯問題。
據(jù)軟板小編了解,值得一提的是,該公司此次供應(yīng)了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。為了解決公司在RFPCB基板上面臨的問題,目前蘋果已經(jīng)在韓國國內(nèi)測試其他RFPCB基板供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量。一直以來,蘋果始終堅(jiān)持多供應(yīng)商戰(zhàn)略,希望通過從多個(gè)公司獲取零部件的方式,來促進(jìn)競爭。如果新的RFPCB基板供應(yīng)商能夠通過蘋果的測試,預(yù)計(jì)最快在iPhone 15系列上,將看到該公司供給的產(chǎn)品。不過,從目前的消息來看,該公司通過測試的幾率并不大。消息表示,該公司此前并沒有RFPCB基板供應(yīng)歷史,產(chǎn)品力方面仍需等待考量。
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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