手機(jī)無(wú)線充軟板廠:芯片行情依然低迷?各大廠芯片最新行情來(lái)了!
手機(jī)無(wú)線充軟板廠了解到,近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布了2023年4月份全球芯片銷售情況。
據(jù)最新研究數(shù)據(jù)顯示,2023年4月份全球芯片行業(yè)銷售額為400億美元,與今年3月份的398億美元相比增長(zhǎng)0.3%,但比2022年4月份的509億美元相比暴跌21.6%。
當(dāng)前消費(fèi)電子庫(kù)存去化不及預(yù)期,芯片整體需求不振,除了車規(guī)料需求強(qiáng)勁之外,其他需求一直疲軟。
下面,柔性電路板廠整理了TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情,供大家參考。
1、TI
TI的整體需求下降明顯,通用物料的市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低,正在開(kāi)始慢慢恢復(fù)正常水平。
不過(guò),MSPxxx系列MCU和TMS320xxx系列DSP,供應(yīng)短缺仍然沒(méi)有改善,價(jià)格有所上漲。MSP系列和TMS320系列供應(yīng)還是比較吃緊,PMIC系列價(jià)格依然處于高位,而TLV和TPS系列供應(yīng)短缺的問(wèn)題逐漸緩解。
此外,市場(chǎng)傳出消息稱,TI在5月份開(kāi)始全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格,將對(duì)照國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行降價(jià),國(guó)產(chǎn)芯片什么價(jià)格,TI就降到什么價(jià)格。
2、ST
ST的需求在逐步減少,通用MCU的價(jià)格基本回落到一個(gè)比較低的水位,如STM32F103xx系列。
目前,ST的主要需求來(lái)源于工業(yè)和汽車行業(yè),特別是汽車物料,短缺問(wèn)題仍然突出,如STM32H7系列,交期52周起步,市場(chǎng)價(jià)格也居高不下。
ST今年計(jì)劃投資40億美元擴(kuò)大產(chǎn)能,在其把消費(fèi)類產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至汽車類之后,有望在三季度看到交期回春轉(zhuǎn)機(jī)。
3、NXP
NXP大部分物料交期已回歸正常,但汽車和工業(yè)物料的需求仍然旺盛。
NXP的需求主要集中在S912ZV、FS32K14和MK等系列,如S912ZVC12F0VLF、S912ZVC12F0MLF、MK64FN1M0VMD12、MKL26Z64VLH4等,市場(chǎng)價(jià)格還是處于高位。其中,MK系列交期雖有所縮短,但仍超過(guò)50周,并且短期內(nèi)不太可能進(jìn)一步縮短。
TJA、LPC和I.MX等系列交期得到明顯改善,TJA系列交期已經(jīng)回到12周左右,LPC系列13-26周左右,I.MX系列26-36周左右。此外,S32K產(chǎn)品線將替代MC系列的驅(qū)動(dòng)芯片,今年MC系列的缺口將會(huì)變大。
NXP今年第一季度汽車芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%,下半年的主要增長(zhǎng)點(diǎn)依然是汽車芯片。
4、Microchip
Microchip的需求整體較弱,主要需求集中在KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128系列,部分物料由于缺貨導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格偏高。
Microchip整體交期正在逐步恢復(fù),由于市場(chǎng)有較多庫(kù)存,通用物料價(jià)格回落明顯,如MCP17XX、MCP25XX等接口芯片,市場(chǎng)價(jià)格正在回落到正常水平。
不過(guò),熱門的ATMEL的8、16位MCU產(chǎn)能排期較無(wú)規(guī)律,如部分ATXMEGAx交期持續(xù)52周,熱門料號(hào)的交期在今年恢復(fù)至常態(tài)還比較困難。
5、安森美
安森美大部分型號(hào)的市場(chǎng)價(jià)格有所下降,但汽車物料需求仍處于增長(zhǎng)趨勢(shì),圖像傳感器、MOSEFT和晶體管短缺問(wèn)題沒(méi)有明顯緩解。
交期方面,圖像傳感器的交期在30周以上,MOSEFT和二三極管的交期維持在36-52周,IGBT和整流器交期在40周以上,而邏輯器件交期有所改善,縮短至20-30周。
此外,安森美還表示正在考慮投資20億美元,用于提高汽車SiC芯片的產(chǎn)量。
6、英飛凌
英飛凌大部分物料價(jià)格有所回落,但部分物料仍是“天價(jià)”,如一些無(wú)法替代的高端汽車MCU Aurix TC系列產(chǎn)品。
功能器件方面,IGBT和高壓MOS持續(xù)短缺,TLE系列交期仍較長(zhǎng),維持在50周左右,其他物料庫(kù)存壓力較大,需求相對(duì)低迷。
英飛凌今年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)25%,其中汽車產(chǎn)品業(yè)務(wù)與去年同期相比,強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)了35%。
7、瑞薩
瑞薩常規(guī)物料排單已恢復(fù)正常,大部分交期回到16-24周,交期正在逐漸好轉(zhuǎn)。
瑞薩的需求主要在汽車物料上,如R5S、R7S、R7F70、HD系列,汽車物料供應(yīng)依舊緊張,交期在45周以上。部分較冷門型號(hào)如R5F、ISL等系列,目前還比較缺貨。
瑞薩在今年5月份宣布投資477億日元在日本擴(kuò)產(chǎn),計(jì)劃到2026年將車用半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高10%。
8、博通
博通的消費(fèi)類和通訊類物料需求低迷,缺貨部分主要集中在部分汽車物料和一些高端PLX物料。PLX高端物料的火熱,主要得益于人工智能的高速發(fā)展。
博通在5月份與蘋果簽訂數(shù)十億美元協(xié)議,合作開(kāi)發(fā)5G射頻組件,包括 FBAR濾波器和尖其他無(wú)線連接組件。
以上就是軟板廠整理的TI、ST、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情,希望對(duì)大家有幫助!
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