一起了解,對(duì)柔性電路板SMT錫膏的要求有哪些?
柔性電路板SMT加工過程中,每一樣加工物件的選擇都特別重要,這直接關(guān)乎到最終產(chǎn)品的質(zhì)量問題。其中廠商在選擇SMT錫膏的時(shí)候特別注意,一方面自然是希望選擇價(jià)格低一點(diǎn)的錫膏,以此來(lái)降低生產(chǎn)成本。
但是價(jià)格較低的錫膏不一定質(zhì)量好,如果產(chǎn)品最終不合格就得不償失了,所以今天我們就來(lái)介紹一下柔性電路板SMT對(duì)于錫膏的要求吧!
1、焊接點(diǎn)充滿錫:這是90%以上客戶的要求,加入焊錫活性合適,必須選擇潤(rùn)濕性好的焊膏。
2、板面無(wú)殘留或白化現(xiàn)象:對(duì)于客戶的要求,很多廠商選擇不清洗錫膏,如果因板材問題焊接后變白,可以通過焊接后清洗的方法解決。
3、無(wú)錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良情況:這些情況在電子焊接中是比較典型的不良,一般廠商對(duì)其進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測(cè)控制。在生產(chǎn)中要保證好質(zhì)量,正確選擇柔性電路板SMT霜很重要,選擇活性適宜、潤(rùn)濕性好的霜,再加上良好的技術(shù)配合,是避免這些不良的基本要素。
4、漏電等電氣性能差:如果客戶有這樣的要求,盡量不要選擇活性強(qiáng)或鹵素含量高的錫膏。板材狀況不好時(shí),如果必須使用這樣的焊劑,可以通過清洗來(lái)解決。
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