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FPC之臺(tái)積電和聯(lián)電有望赴印度建晶圓廠？

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1880發(fā)布日期：2021-12-23 09:44【大中小】

據(jù)FPC小編了解，印度和中國(guó)臺(tái)灣已開始就自由貿(mào)易協(xié)定進(jìn)行談判，并將在印度一個(gè)城市建立半導(dǎo)體制造中心，表明他們決心進(jìn)一步擴(kuò)大雙邊經(jīng)濟(jì)接觸。
知情人士表示，如果創(chuàng)建半導(dǎo)體制造廠的舉措成功，這將是中國(guó)臺(tái)灣繼其在美國(guó)的生產(chǎn)中心之后在外國(guó)設(shè)立的第二家此類工廠。
他們表示，印度政府已經(jīng)為該設(shè)施提議了多個(gè)地點(diǎn)，包括臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司 (TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)在內(nèi)的臺(tái)灣領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)商之一可能會(huì)實(shí)施這一大型項(xiàng)目。
中國(guó)臺(tái)灣是全球芯片生產(chǎn)的主要參與者。據(jù)行業(yè)估計(jì)，臺(tái)積電制造了全球約 50%的半導(dǎo)體。

據(jù)FPC小編了解，一位知情人士表示，印度試圖鞏固自由貿(mào)易協(xié)定并建立半導(dǎo)體中心具有戰(zhàn)略意義。
在全球芯片短缺的情況下，汽車制造商和科技公司等在印度對(duì)芯片的需求不斷增加，因此設(shè)立該工廠的舉措也隨之而來(lái)。
建立半導(dǎo)體中心的提議主要是受印度與中國(guó)臺(tái)灣關(guān)系的戰(zhàn)略意義而非商業(yè)方面的推動(dòng)。
印度政府周三公布了一項(xiàng)計(jì)劃，提供價(jià)值76000千萬(wàn)盧比的激勵(lì)措施，以鼓勵(lì)建立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和顯示器制造(fab)部門，據(jù) FPC小編了解，其更大目標(biāo)是使印度成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。
與擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)接觸的熱情同步，印度和中國(guó)臺(tái)灣已經(jīng)舉行了兩輪談判，以鞏固自由貿(mào)易協(xié)定和雙邊投資協(xié)定，以促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系。
近年來(lái)，印臺(tái)在貿(mào)易、投資、產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的合作呈上升趨勢(shì)。
官方數(shù)據(jù)顯示，雙邊貿(mào)易額從2001年的11.9億美元增長(zhǎng)到2018年的近70.5億美元，增長(zhǎng)了近六倍，印度是中國(guó)臺(tái)灣第14大出口目的地和第18大進(jìn)口來(lái)源地。