指紋模塊FPC廠之年入百萬的硬件工程師都是哪些人?
指紋模塊FPC廠了解到,打工人最關(guān)心的就是薪資,瀏覽招聘平臺信息,不少公司招硬件工程師開出的薪資也不低。先來看看高薪標桿企業(yè)的招聘:
華為的硬件招聘要求(南京):
【工作職責(zé)】
1、承擔(dān)DC、lsw、FW、AR、WiFi6、IOT等設(shè)備單板硬件開發(fā)項目,包括方案設(shè)計、原理設(shè)計、單板調(diào)試,輸出設(shè)計文檔、調(diào)試測試報告等;
2、負責(zé)硬件端到端交付,解決硬件開發(fā)過程中問題,支撐產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn),解決生產(chǎn)問題。
3、解決研發(fā)和生產(chǎn)的單板硬件技術(shù)問題,輸出案例。
【任職要求】
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟練掌握數(shù)字電路電路設(shè)計,硬件可靠性設(shè)計、熟悉硬件端到端交付,了解生產(chǎn)流程。
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗、數(shù)據(jù)中心、交換機、路由器等硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3、熟練使用Verilog語言,System Verilong語言進行邏輯代碼開發(fā);邏輯電路設(shè)計
4、掌握相應(yīng)EDA開發(fā)工具和儀器
5、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進心,有良好的團隊合作精神。對技術(shù)有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有較強的獨立、主動的學(xué)習(xí)能力。
專業(yè)知識要求:
1、信息系統(tǒng)/計算機/通訊/自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語通過四級及以上;
2、通信業(yè)務(wù)背景,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時鐘/電源等常用硬件知識。
3、掌握信號完整性相關(guān)知識
大疆的高級汽車電子硬件工程師,35-50K·15薪(深圳):
PS:和網(wǎng)傳的15w月薪職位要求一模一樣
工作職責(zé)
1. 負責(zé)產(chǎn)品的硬件需求分析,架構(gòu)設(shè)計,詳細設(shè)計。完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖,協(xié)助設(shè)計PCB layout;
2. 參與板級、整機測試、產(chǎn)品的可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;協(xié)助單板EMC測試及協(xié)助產(chǎn)品認證相關(guān)工作;
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題。
任職要求
1. 電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,8年以上硬件開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,熟悉車載汽車電子硬件開發(fā)流程,有4年以上車載汽車電子行業(yè)經(jīng)驗;
2. 對常見的硬件知識,包括電源、時鐘、常見高速接口( USB、MIPI、LVDS、HDMI等 )、復(fù)雜小系統(tǒng)(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH) 非常熟悉;
3. 對SI\PI有深入了解;
4. 熟悉EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計、DFM設(shè)計,能在方案階段融入這部分需求;
5. 較強的團隊溝通能力、責(zé)任心、上進心、良好的學(xué)習(xí)能力,能夠在較大壓力下很好的完成工作,具有較為開放式的思維;
6. 有10人以上硬件團隊的管理經(jīng)驗。
FPC廠了解到,新能源公司硬件工程師,60-85K·13薪 (杭州):
機器人產(chǎn)品硬件工程師,50-70K·16薪(深圳):
通常來說,優(yōu)秀的電子硬件工程師,除了設(shè)計技能更強大之外,解決問題和溝通能力,以及自我驅(qū)動和學(xué)習(xí)能力都會更好。而這些高薪招聘要求中,除了綜合分析能力,甚至還要有解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題的能力。
那么,軟板廠問大家,對應(yīng)這些高薪硬件崗位的要求,大家覺得薪資怎么樣呢?
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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