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軟板之今年代工市場(chǎng)將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2312發(fā)布日期：2021-09-28 10:20【大中小】

據(jù)軟板小編了解，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長(zhǎng)，達(dá)到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場(chǎng)對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng)）的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)到2021年全球代工銷(xiāo)售額將達(dá)到1072億美元，增長(zhǎng)23%，與2017年創(chuàng)下的增長(zhǎng)率紀(jì)錄持平。值得注意的是，2017年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由于三星將其System LSI業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類(lèi)為代工銷(xiāo)售，而非強(qiáng)勁的自然市場(chǎng)增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷(xiāo)售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11.6%的同比速度增長(zhǎng)，到2025年總代工銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

據(jù)軟板小編了解，預(yù)計(jì)今年純代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)24%，達(dá)到871億美元，超過(guò)去年23%的增長(zhǎng)速度。預(yù)計(jì)到2025年，純代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)至1251億美元，2020-2025年間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.2%，占2025年代工總銷(xiāo)售額的82.7%，今年則為81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和其余幾家專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。

外部銷(xiāo)售主要由高通等客戶(hù)推動(dòng)的三星占據(jù)了IDM代工市場(chǎng)的大部分。IC Insights預(yù)計(jì)，今年IDM代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)18%，達(dá)到201億美元。預(yù)計(jì)到2025年IDM代工市場(chǎng)將增至261億美元，5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.0%。

據(jù)軟板小編了解，英特爾近來(lái)的舉措已經(jīng)表明，它打算在未來(lái)幾年作為IDM代工廠(chǎng)在業(yè)內(nèi)發(fā)揮更大影響力。英特爾在10nm以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后，于今年3月啟動(dòng)了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，以扭轉(zhuǎn)其IC制造的被動(dòng)局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來(lái)強(qiáng)調(diào)使用內(nèi)部晶圓產(chǎn)能來(lái)制造芯片的重心。相反，它計(jì)劃更多地利用第三方代工廠(chǎng)來(lái)獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃欤ùS(chǎng)）服務(wù)的主要供應(yīng)商。

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