軟板之今年代工市場(chǎng)將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)
據(jù)軟板小編了解,受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng),今年代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長(zhǎng),達(dá)到1072億美元。
IC Insights指出,基于市場(chǎng)對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用(如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng))的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求,預(yù)計(jì)到2021年全球代工銷售額將達(dá)到1072億美元,增長(zhǎng)23%,與2017年創(chuàng)下的增長(zhǎng)率紀(jì)錄持平。值得注意的是,2017年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由于三星將其System LSI業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類為代工銷售,而非強(qiáng)勁的自然市場(chǎng)增長(zhǎng)。
預(yù)計(jì)今年的代工總銷售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān),并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11.6%的同比速度增長(zhǎng),到2025年總代工銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。
據(jù)軟板小編了解,預(yù)計(jì)今年純代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)24%,達(dá)到871億美元,超過(guò)去年23%的增長(zhǎng)速度。預(yù)計(jì)到2025年,純代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)至1251億美元,2020-2025年間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.2%,占2025年代工總銷售額的82.7%,今年則為81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和其余幾家專業(yè)代工廠預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷售增長(zhǎng)。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能,以支持預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。
外部銷售主要由高通等客戶推動(dòng)的三星占據(jù)了IDM代工市場(chǎng)的大部分。IC Insights預(yù)計(jì),今年IDM代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)18%,達(dá)到201億美元。預(yù)計(jì)到2025年IDM代工市場(chǎng)將增至261億美元,5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.0%。
據(jù)軟板小編了解,英特爾近來(lái)的舉措已經(jīng)表明,它打算在未來(lái)幾年作為IDM代工廠在業(yè)內(nèi)發(fā)揮更大影響力。英特爾在10nm以下工藝技術(shù)落后于臺(tái)積電和三星之后,于今年3月啟動(dòng)了“IDM 2.0”戰(zhàn)略,以扭轉(zhuǎn)其IC制造的被動(dòng)局面。英特爾的新戰(zhàn)略旨在使該公司擺脫幾十年來(lái)強(qiáng)調(diào)使用內(nèi)部晶圓產(chǎn)能來(lái)制造芯片的重心。相反,它計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來(lái)獲得最先進(jìn)的工藝技術(shù),同時(shí)還將自己轉(zhuǎn)變?yōu)楹贤圃欤ùS)服務(wù)的主要供應(yīng)商。
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