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電池FPC之華為首家晶圓廠曝光！

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2727發(fā)布日期：2021-06-29 10:22【大中小】

要知道，華為的芯片是在2020年9月15日這一天正式斷供的，距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步，但是，有著先見之明的任正非似乎早已準(zhǔn)備好了“B計劃”。
據(jù)電池FPC小編了解，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預(yù)計從2022年開始分階段投產(chǎn)。
有知情人士指出，華為這家工廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

雖然這則消息目前尚未得到官方確認(rèn)，但是有關(guān)“華為海思在武漢建廠”一事，早在2019年就已初見端倪，而當(dāng)時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發(fā)熱議。
簡單來說，海思工廠的新聞最早是由華為要在國內(nèi)發(fā)債所引發(fā)的。根據(jù)其披露的《華為投資控股有限公司2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據(jù)規(guī)模為200億元，首期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，募集資金將用于補(bǔ)充公司本部及下屬子公司營運(yùn)資金。

也就是說，在該募集說明書中，華為提出了擬建武漢海思工廠項目，總投資為18億元。
無獨(dú)有偶，當(dāng)時武漢市自然資源和規(guī)劃局網(wǎng)站發(fā)布了一份“華為技術(shù)有限公司華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目（二期）A地塊規(guī)劃設(shè)計方案調(diào)整批前公示”，里面恰巧也提到了這個項目是海思光工廠。不過，該項目一直擱淺，后續(xù)也再無消息。于是，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。
雖然目前尚不清楚這該方案和上述建廠一事之間是何種關(guān)系，電池FPC廠認(rèn)為，可以肯定的是，華為一直都沒有放棄海思半導(dǎo)體。

日前，華為董事兼高級副總裁陳黎芳在接受采訪時表示，海思半導(dǎo)體在2020年的員工數(shù)量超過了7000人。其中，這7000名員工的薪資成本是一個非常龐大的財務(wù)負(fù)擔(dān)，但得益于華為是一家私人控股的公司，不會受到來自股市的影響，因此不會放棄海思團(tuán)隊。
陳黎芳指出，他們內(nèi)部仍繼續(xù)在開發(fā)領(lǐng)先世界的半導(dǎo)體組件，海思部門不會進(jìn)行任何重組或裁員的決定。“海思會繼續(xù)開發(fā)半導(dǎo)體芯片，未來兩三年還能應(yīng)付自如。”
事實(shí)上，這并不是華為第一次對外透露要堅持保留海思。此前在HAS 2021華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍指出，“海思是華為重要的芯片設(shè)計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求?，F(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準(zhǔn)備。”

值得一提的是，除了在武漢籌建晶圓廠之外，華為海思也在“下血本”面向全球招聘芯片類博士，主要涉及芯片研發(fā)設(shè)計、架構(gòu)研發(fā)，以及光電芯片封裝等幾十個崗位。

從華為海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，華為正在全力突破，而突破點(diǎn)則是芯片架構(gòu)、新材料，以及光電芯片等。畢竟，在硅芯片方面要想全面突破難度有點(diǎn)大，但在光電芯片和新材料方面卻相對容易一些，因?yàn)檫@兩者都是全新的技術(shù)，不涉及美國技術(shù)。
根據(jù)公開資料顯示，海思半導(dǎo)體成立于2004年，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計公司，后來隨著麒麟系列處理器在華為手機(jī)的卓越性能表現(xiàn)，逐漸成為了全球最先進(jìn)的芯片研發(fā)公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先進(jìn)工藝芯片無法再被生產(chǎn)，導(dǎo)致今年一季度公司營業(yè)額只有3.8億美元，相比去年同期暴跌87%。
不過，根據(jù)最新消息稱，華為海思部門正在設(shè)計和研發(fā)3nm工藝芯片，其產(chǎn)品代號暫命名為麒麟9010。雖然當(dāng)下還無法生產(chǎn)，但研發(fā)工作將一直繼續(xù)，確保華為海思團(tuán)隊的芯片研發(fā)水平不會停滯。
電池FPC廠認(rèn)為，華為怒保海思團(tuán)隊的決心和態(tài)度是理所當(dāng)然的。畢竟，從當(dāng)前電子產(chǎn)品行業(yè)來看，不論是上游供應(yīng)鏈，還是下游終端廠商，芯片始終是決定產(chǎn)品競爭力的最核心的武器，華為手機(jī)曾靠麒麟芯片站穩(wěn)高端，必然不會輕易放棄。
除此之外，海思團(tuán)隊不僅研發(fā)應(yīng)用在華為手機(jī)上的麒麟處理器等，還負(fù)責(zé)包括車規(guī)級芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、監(jiān)控芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電視芯片等，這些均屬于華為的重點(diǎn)業(yè)務(wù)范圍，所以海思半導(dǎo)體無疑仍是華為的核心。
未來，如果武漢晶圓廠能夠成功投產(chǎn)，那么華為相關(guān)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的高端光通信芯片和模塊就能實(shí)現(xiàn)自給自足，不用依賴海外進(jìn)口，這也算是解決了一個重要問題。