軟性電路板與硬板有何可比性
軟性電路板區(qū)別于一般的硬板,具有可彎折的特點,其與一般剛性印刷線路板相比有如下優(yōu)缺點:
一、FPC的缺點:
(1)一次性初始本錢高:因為軟性PCB是為特別運用而規(guī)劃、制造的,所以初步的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求運用軟性PCB外,一般少量運用時,最好不選用。
(2)軟性PCB的更改和修補比較困難:軟性PCB一旦制成后,要更改有必要從底圖或編制的光繪程序初步,因此不易更改。其外表掩蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要康復,這是比較困難的工作。
(3)標準受約束:軟性PCB在尚不普的情況下,一般用間歇法工藝制造,因此遭到出產(chǎn)設(shè)備標準的約束,不能做得很長,很寬。
(4)操作不當易損壞:裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需求經(jīng)過訓練的人員操作.
二、FPC的優(yōu)點:
(1)可以安閑彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求恣意安排,并在三維空間恣意移動和彈性,然后抵達元器件裝置和導線連接的一體化;
(2)運用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向展開的需求。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的運用;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、概括本錢較低一級利益,軟硬結(jié)合的規(guī)劃也在必定程度上彌補了柔性基材在元件承載才能上的略微缺乏
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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