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汽車軟板之全球芯片交期縮短交期降幅最高達45%

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：1440發(fā)布日期：2022-07-14 09:26【大中小】

長達一年多的芯片荒最終迎來了大轉(zhuǎn)折。據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解，今年6月份全球芯片平均交付周期為27周，相比5月芯片平均交貨周期的27.1周，交期已有所縮短。一些主要公司的芯片交期連續(xù)兩個月出現(xiàn)下降，有些公司的芯片交期降幅甚至高達45%。
多種芯片交期大幅縮短據(jù)Susquehanna數(shù)據(jù)顯示，有些半導(dǎo)體器件的交付周期降幅高達45%，交付周期降幅最大的是微控制器(MCU)、電源管理芯片和存儲芯片。

據(jù)汽車軟板小編了解，存儲芯片的一大分支DRAM芯片，去年三季度開始，需求逐漸下降，芯片缺貨緊張情緒也開始緩解，DRAM出現(xiàn)供過于求的情況，價格便開始有所回落。雖然今年年初受到原廠減產(chǎn)影響，價格在短暫的反彈后，便再度走低。
還有消費類電子芯片，據(jù)媒體報道，韓國統(tǒng)計廳前不久發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，5月份芯片庫存較上年同期增長53.4%，為四年多最大增幅，表明全球電子產(chǎn)品中使用的存儲芯片需求放緩。
市場分化，兩大類芯片熱火朝天不過，雖然消費級半導(dǎo)體“凜冬已至”，但市場開始分化，數(shù)據(jù)中心及車用芯片等的需求依然熱火朝天。

據(jù)汽車軟板小編了解，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的交付時間仍然最長，維持在52周，可能是整個生態(tài)系統(tǒng)中產(chǎn)能最受限的細分領(lǐng)域。
AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士更是表示，數(shù)據(jù)中心芯片等需求依然旺盛，有助于抵消消費電子半導(dǎo)體需求的部分衰退。Counterpoint Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 Q1全球蜂窩模組的出貨量同比增長58%；出貨量的提升主要來自于智能表計，工業(yè)，路由器、CPE，汽車和POS領(lǐng)域的需求增長。
芯片繁榮景象消退兩大主因全球芯片供應(yīng)短缺已持續(xù)近兩年，但近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雜音不斷。
在疫情爆發(fā)初期，民眾曾掀起購買筆記電腦和其他電子產(chǎn)品的熱潮，但這股狂熱已經(jīng)消失，受通貨膨脹影響，想要升級電腦設(shè)備的消費者因此萎縮。
此外，市場對加密貨幣的追捧也在消退，受加密貨幣市場崩跌影響，由于在疫情發(fā)生初期，民眾等搶買加密貨幣挖礦芯片、高端電玩芯片等景象已不再。
根據(jù)海納國際研究報告，今年6月全球芯片平均交期比5月芯片縮短1天，顯示芯片荒已有改善跡象。