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FPC生產(chǎn)過(guò)程中的表面處理工藝

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人氣:2604發(fā)布日期:2021-02-19 09:11【

  在FPC廠化學(xué)沉金等表面加工工藝前處理時(shí),可選擇低切削力的不織布刷輥,因其均勻細(xì)致的研磨效果,可保證去除板面殘膠,對(duì)焊盤進(jìn)行細(xì)致均勻研磨處理,這是尼龍針?biāo)⑦_(dá)不到的表面處理效果,因其軟性板一般焊盤小而少,普通的尼龍針?biāo)⒉荒軌蛲耆心サ胶副P,且研磨時(shí)會(huì)留下條狀劃痕,影響焊接及表面美觀。選擇柔軟且切削力比常規(guī)低的不織布刷輥可以改善尼龍針?biāo)⑺荒苓_(dá)到的效果,不織布刷輥因其均勻細(xì)致的研磨效果,是眾多生產(chǎn)高精度線路板廠家的首選,推薦使用刷輥表面硬度為30-45度的1000# +1200#紅色不織布刷輥搭配使用,磨痕控制在8-10mm,可保證焊盤的污物去除,表面鍍層的平整性。


  軟性板在孔金屬化之前需對(duì)表面進(jìn)行清潔研磨處理,以提高孔金屬化鍍層與基體的結(jié)合力,同時(shí)孔金屬化后圖形成像前對(duì)銅表面進(jìn)行有效的處理,對(duì)于增強(qiáng)銅箔與抗蝕層的粘附強(qiáng)度也是非常重要的,FPC板孔金屬化前表面未處理干凈,孔金屬化鍍層可能出現(xiàn)分層、起泡現(xiàn)象,圖像成像前對(duì)銅表面清潔粗化不夠,與抗蝕層的結(jié)合力不夠,制作精細(xì)線路圖形時(shí)在后面電鍍工序時(shí)易出現(xiàn)滲鍍、短路等缺陷,造成板件報(bào)廢。
  在孔金屬化和圖形轉(zhuǎn)移前的覆銅板表面研磨粗化方法上,推薦使用含氧化鋁磨料800#+1200#尼龍針?biāo)⑤仯粌H能有效去除鍍銅顆粒,并能對(duì)銅面進(jìn)行有效粗化效果,磨痕控制在8-12mm,能有效防止卷板及研磨過(guò)度造成板子被拉長(zhǎng)等問(wèn)題,含氧化鋁磨料的尼龍針絲在處理銅面時(shí),切削力度比傳統(tǒng)碳化硅磨料要小,可減輕板面刮痕,刮痕越密越細(xì),板面同抗蝕層的結(jié)合力就越好,在后面的抗蝕劑貼覆時(shí)我們建議采用濕法貼膜,以更增強(qiáng)板面同抗蝕層的結(jié)合力。
  化學(xué)清洗法是用化學(xué)藥劑除去表面的有機(jī)雜物和有機(jī)污染物,然后用微蝕液對(duì)表面進(jìn)行粗化處理,經(jīng)過(guò)處理后的銅板表面具有良好的平整度,而且不存在任何機(jī)械劃痕和殘留的磨料微粒,因此是精細(xì)導(dǎo)線印制電路板加工中比較理想的清潔粗化表面處理方法,但是這種方法在進(jìn)行清除銅箔表面時(shí)不易徹底對(duì)銅粒及異物進(jìn)行整平,容易氧化,粗糙度沒有機(jī)械研磨效果好,適合于覆蓋膜貼覆前的處理工藝。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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