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18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置：首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? FPC之中國(guó)46座晶圓制造廠(chǎng)最新情況跟蹤

FPC之中國(guó)46座晶圓制造廠(chǎng)最新情況跟蹤

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：5625發(fā)布日期：2019-02-21 09:58【大 中 小】

  2018年，芯思想研究院對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的情況進(jìn)行了長(zhǎng)期深入的跟蹤調(diào)研。

  根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn)片；8英寸晶圓制造廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；6英寸晶圓制造廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片；5英寸晶圓制造廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片；4英寸晶圓制造廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片；3英寸晶圓制造廠(chǎng)裝機(jī)產(chǎn)能約50萬(wàn)片。

  為了讓大家對(duì)我國(guó)新的晶圓制造線(xiàn)的最新情況有個(gè)大概了解，本文章對(duì)2018年度有關(guān)中國(guó)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的最新情況進(jìn)行盤(pán)點(diǎn)，共計(jì)46個(gè)項(xiàng)目情況情況，46個(gè)項(xiàng)目宣布投資資金總額超過(guò)14000億人民幣。

本文分為五個(gè)部分。分別是投產(chǎn)篇、產(chǎn)能爬坡篇、擴(kuò)建篇、在建篇、規(guī)劃篇。和fpc廠(chǎng)一起看看有哪些吧！

投產(chǎn)篇：2018年度宣布投產(chǎn)的晶圓制造生線(xiàn)；

產(chǎn)能爬坡篇：2018年度前投產(chǎn)的生產(chǎn)線(xiàn)，2018年產(chǎn)能較2017年開(kāi)始提升；

擴(kuò)建篇：2018年度前已經(jīng)投產(chǎn)，但2018年開(kāi)始新產(chǎn)能的建設(shè)；

在建篇：2018年度還在建設(shè)的全新晶圓生線(xiàn)；

規(guī)劃篇：2018年度宣布建線(xiàn)計(jì)劃。

對(duì)于46條生產(chǎn)線(xiàn)情況的未來(lái)發(fā)展還有待時(shí)間驗(yàn)證，在2019年度芯思想研究院還將繼續(xù)跟蹤調(diào)研。

投產(chǎn)篇（10）

上海華力集成電路制造有限公司（華力二期）（12英寸）

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（12英寸）

合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司（12英寸）

臺(tái)積電（南京）有限公司（12英寸）

英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司（12英寸）

中芯集成電路（寧波）有限公司（8英寸）

北京燕東微電子科技有限公司（8英寸）

河南芯睿電子科技有限公司（6英寸）

株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司（6英寸碳化硅）

北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司（6英寸碳化硅）

產(chǎn)能爬坡篇（9）

中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司（12英寸）

合肥晶合集成電路有限公司（12英寸）

聯(lián)芯集成電路制造（廈門(mén)）有限公司（12英寸）

杭州士蘭集昕微電子有限公司（8英寸）

上海新進(jìn)芯微電子有限公司（8英寸）

英諾賽科（珠海）科技有限公司（8英寸）

四川廣義微電子股份有限公司（6英寸）

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司（氮化鎵）

江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司（氮化鎵）

擴(kuò)建篇（4）

三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

SK海力士半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（12英寸）

武漢新芯集成電路制造有限公司（12英寸）

中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司（8英寸）

在建篇（21）

中芯南方集成電路制造有限公司（12英寸）

華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司（12英寸）

南京紫光存儲(chǔ)科技控股有限公司（12英寸）

成都紫光國(guó)芯存儲(chǔ)科技有限公司（12英寸）

福建省晉華集成電路有限公司（12英寸）

廈門(mén)士蘭集科微電子有限公司（12英寸）

重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（12英寸）

廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（12英寸）

芯恩（青島）集成電路有限公司（12英寸）

格芯（成都）集成電路制造有限公司（12英寸）

德淮半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司（12英寸）

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（12英寸）

上海積塔半導(dǎo)體有限公司（12英寸/8英寸）

海辰半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司（8英寸）

中芯集成電路制造（紹興）有限公司（8英寸）

賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（8英寸MEMS）

德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司（8英寸）

江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（8英寸）

廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（6英寸）

北京雙儀微電子科技有限公司（6英寸砷化鎵）

規(guī)劃篇（2）

華潤(rùn)微電子重慶基地（12英寸）

矽力杰半導(dǎo)體青島項(xiàng)目（12英寸）

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào)：RS04C00269A
層   數(shù)：4
板   厚：0.3mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào)：RM01C00187A
層   數(shù)：1
板   厚：0.12mm
材   料：?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00712A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào)：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm

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