孔破狀態(tài)是點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見產生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。
因為膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，業(yè)者常忽略了對還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進入化學銅制程，經過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，同時也等于將整孔劑破壞了。
受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學銅處理就不會發(fā)生反應，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象?；A沒有建立，電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少電路板廠發(fā)生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應該就可以改善，以上供您參考。
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