電子行業(yè)深度報(bào)告:終端創(chuàng)新不斷 FPC前景廣闊
FPC 產(chǎn)值持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng):FPC(柔性電路板)具有配線(xiàn)密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn),適用于小型化、輕量化和移動(dòng)要求的電子產(chǎn)品,有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。一部智能手機(jī)大約需要10-15 片F(xiàn)PC,幾乎涉及到了所有的模塊,今年iPhone 新機(jī)有望繼續(xù)增加FPC 的使用量到18-20 片。此外,一輛汽車(chē)則需要100 片以上的FPC,其他電子產(chǎn)品上FPC 的使用量也有2-15 片不等的用量。未來(lái)隨著以智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備為主的消費(fèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車(chē)自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化發(fā)展推動(dòng)FPC 快速發(fā)展。據(jù)Prismark 預(yù)計(jì),2021 年FPC 年產(chǎn)值將超過(guò)125 億美元,在PCB 中占比保持在20%以上。
終端產(chǎn)品創(chuàng)新催生FPC 新需求:1)智能手機(jī)創(chuàng)新功能將FPC 的使用推向新高度:全面屏?xí)r代的到來(lái)有望推動(dòng)手機(jī)模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC 重新布局,柔性O(shè)LED 屏的廣泛應(yīng)用將極大拉動(dòng)具備柔性特點(diǎn)的FPC 需求,指紋識(shí)別全面滲透帶動(dòng)FPC 板需求提升,屏下指紋識(shí)別方案有望促使FPC 板朝超薄超窄雙層板發(fā)展,而無(wú)線(xiàn)充電對(duì)于FPC 線(xiàn)圈的需求也將大幅增加。2)汽車(chē)自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化趨勢(shì)孕育FPC 市場(chǎng)新機(jī)會(huì):汽車(chē)電子成本占比持續(xù)提升,為FPC 板帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能,促進(jìn)FPC 產(chǎn)值大幅提高。3)可穿戴設(shè)備規(guī)模迅速擴(kuò)大,催生輕薄型FPC 需求:FPC 與可穿戴設(shè)備契合度高,可穿戴市場(chǎng)特別是VR/AR 技術(shù)的崛起,將使FPC 成為最大受益者之一。
國(guó)內(nèi)FPC 廠(chǎng)商加速崛起:中國(guó)大陸地區(qū)FPC 產(chǎn)值不斷上升,占全球比例已達(dá)到50%,從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,韓美日企業(yè)占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位,東山精密并購(gòu)美國(guó)FPC 大廠(chǎng)MFLX,成為一流梯隊(duì)中唯一一家國(guó)內(nèi)的FPC 大廠(chǎng)。我們認(rèn)為,市場(chǎng)需求疊加產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正面影響,在充足資金的支持下,本土企業(yè)逐漸向高端FPC 產(chǎn)品靠攏,有望快速躋身國(guó)際一流水平。從上游來(lái)看,F(xiàn)CCL(撓性覆銅板)占整個(gè)FPC 產(chǎn)品成本的40-50%左右,中國(guó)大陸以21%產(chǎn)值占比位居全球第三,同時(shí)FPC 加工工藝復(fù)雜,對(duì)設(shè)備要求既多又高,基本由國(guó)外壟斷。我國(guó)本土的材料和設(shè)備企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中正在尋求突破,未來(lái)隨著FPC上游產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化鏈條逐漸打通,將大大提升本土FPC 企業(yè)在成本端的競(jìng)爭(zhēng)力。而從下游來(lái)看,iPhone 8 創(chuàng)新力度大,出貨前景樂(lè)觀(guān),產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)本土FPC廠(chǎng)商將直接受益,同時(shí)國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)市場(chǎng)份額的持續(xù)提升也將正向傳導(dǎo)至國(guó)內(nèi)FPC 企業(yè)。
投資建議與投資標(biāo)的
消費(fèi)電子創(chuàng)新以及汽車(chē)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展為FPC 孕育著廣闊的發(fā)展機(jī)會(huì),國(guó)內(nèi)FPC 企業(yè)布局逐漸成熟,競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng),同時(shí)伴隨產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的加深,我們看好國(guó)內(nèi)FPC 行業(yè)的投資機(jī)會(huì)。
建議關(guān)注國(guó)內(nèi)在FPC 領(lǐng)域大力布局并占據(jù)領(lǐng)先地位的企業(yè),如深聯(lián)電路?!?/p>
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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